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商品の詳細:
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| 製品名: | 相変化材料 | 色: | ピンク |
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| 熱伝導性: | 0.95W/mK | プロダクト: | T725P |
| 温度較差: | -25℃～125℃ | 厚さ: | 0.127mmT |
| ハイライト: | 熱絶縁体,感熱材料,IGBTsの相変化材料 |
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IGBTsのための高性能ZIITEK熱伝導性PCMの相変化材料T725Pを取り替える0.95 W/mK Chomerics T725
T725Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、T725Pシリーズは柔らかくなり始め、それにより熱抵抗。T725Pシリーズを減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を満たして流れることは、室温に熱性能を減らす部品を補強しないで適用範囲が広い固体および支えがない。
T725Pシリーズは1,000 hours@130の℃の後で熱性能低下を示さない、または500の周期の後で、-25℃から125℃.The材料への実用温度で最低移動に終って国家を（ポンプでくみなさい）柔らかくし、十分に変えない。
適用は下記のものを含んでいる:
> 高周波マイクロプロセッサ
>ノートおよびデスクトップ パソコン
>コンピュータ サーブ
>記憶モジュール
>隠し場所の破片
> IGBTs
特徴:
最も低い熱抵抗のため:
> ²の/Wの熱抵抗0.014℃で
>室温で自然に粘着性、
接着剤は要求しなかった
>必要な脱熱器予熱無し
| T725Pシリーズの典型的な特性 | |||||||
| 製品名 | TICTM 805P | テスト標準 | |||||
| 色 | ピンク | 視覚資料 | |||||
| 合成の厚さ | 0.005" （0.126mm） |
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| 厚さの許容 | ±0.0008」 （±0.019mm） |
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| 密度 | 2.2g/cc | ヘリウムの比重びん | |||||
| 仕事の温度 | -25℃~125℃ | ||||||
| フェーズ遷移の温度 | 50℃~60℃ | ||||||
| 熱伝導性 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 （変更される） | |||||
| 熱lmpedance @ 50のpsi （345 KPa） | ² /W 0.024℃ | ASTM D5470 （変更される） | |||||
| 0.15℃ cm ² /W | |||||||
標準的な厚さ:
0.005" （0.127mm）
標準サイズ:
10" x 16" （254mm x 406mm） 16" X 400 （406mm x 121.92M）
TIC™800シリーズは白い解放のペーパーおよび最下はさみ金と供給される。TIC800™シリーズは接吻で利用できる切った延長引きタブはさみ金か個々の型抜きされた形を。
Peressureの敏感な接着剤:
Peressureの敏感な接着剤はTIC™800シリーズ プロダクトのために適当ではない。
補強:
補強は必要ではない。
なぜ私達を選びなさいか。
1.Our価値メッセージは」最初にする右のそれを、総合的品質管理」ある。
2.Our中核能力は熱伝導性インターフェイス材料である
3.Competitive利点プロダクト。
4.Condidentiality一致ビジネスSecrectの契約
5.Freeサンプル提供
6.Quality保証の契約
コンタクトパーソン: Miss. Dana
電話番号: 18153789196
