商品の詳細:
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厚さ: | 3.0mmT | 熱伝導性: | 1.5 W/m-K |
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比誘電率: | 5.5 MHz | Continuosは臨時雇用者を使用する: | -40 160℃に |
容積抵抗: | 4.0X10」電気抵抗計 | 火の評価: | 94-V0 |
ハイライト: | 2.23G/CC柔らかい熱パッド,柔らかい熱パッド3.0mmT,手持ち型の電子工学の熱伝導性のパッド |
LED Ceilinglampの複雑な部品2.23G/CCの柔らかい熱パッド3.0mmの高い耐久性のための新型Moldability
広い範囲によって、良質、適正価格および流行の設計のZiitek熱伝導性インターフェイス材料はMainboardsのVGAカード、ノート、DDR&DDR2プロダクトで広く、CD-ROM、LCD TVのPDPプロダクト、ランプ、スポットライト、街灯、日光ランプ、LEDサーバー力プロダクトおよび他の下のサーバー力プロダクト、使用される。
Ziitek TIF1120-02sはだけでなく、ギャップを利用するように、暖房と冷却の部品間の熱伝達を完了するためにうめるのに設計されているが、ギャップの熱伝達を、また弱め絶縁材、広い応用範囲の高度技術および使用および厚さの装置の小型化に会うために等密封する弱まることをし、極めて薄い設計の品質はまた優秀な熱伝導性の充填材である。
特徴:
利用できる厚さ1.5W/mKを変える |
利用できるhardnessesの広い範囲 |
複雑な部品のためのMoldability |
顕著な熱性能 |
高い鋲表面は接触抵抗を減らす |
迎合的なRoHS |
適用
CPU |
表示カード |
mainboard/マザー ボード |
ノート |
電源 |
ヒート パイプの熱解決 |
記憶モジュール |
大容量記憶装置 |
自動車電子工学 |
セット トップ ボックス |
可聴周波およびビデオ部品 |
ITインフラストラクチャ |
TIF1120-02Sシリーズの典型的な特性
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色
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灰色白 |
視覚資料 | 合成の厚さ | hermalImpedance @10psi (² /W) ℃で |
構造及び
Compostion |
陶磁器の満たされたシリコーン エラストマー
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*** | 10mils/0.254 mm |
0.48 |
20mils/0.508 mm |
0.56 |
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比重
|
2.23 g/cc |
ASTM D297 |
30mils/0.762 mm |
0.71 |
40mils/1.016 mm |
0.80 |
|||
熱容量
|
1つのl/gK |
ASTM C351 |
50mils/1.270 mm |
0.91 |
60mils/1.524 mm |
0.94 |
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硬度
|
45海岸00 | ASTM 2240 |
70mils/1.778 mm |
1.05 |
80mils/2.032 mm |
1.15 |
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引張強さ
|
40のpsi |
ASTM D412 |
90mils/2.286 mm |
1.25 |
100mils/2.540 mm |
1.34 |
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Continuosは臨時雇用者を使用する
|
-40 160℃に |
*** |
110mils/2.794 mm |
1.43 |
120mils/3.048 mm |
1.52 |
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絶縁破壊の電圧
|
>10000 VAC | ASTM D149 |
130mils/3.302mm |
1.63 |
140mils/3.556 mm |
1.71 |
|||
比誘電率
|
5.5 MHz | ASTM D150 |
150mils/3.810 mm |
1.81 |
160mils/4.064 mm |
1.89 | |||
容積抵抗
|
4.0X10」電気抵抗計 | ASTM D257 |
170mils/4.318 mm |
1.98 |
180mils/4.572 mm |
2.07 |
|||
炎の評価
|
94 V0 |
同等のUL |
190mils/4.826 mm |
2.14 |
200mils/5.080 mm |
2.22 |
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熱伝導性
|
1.5 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ASTM D751 | ASTM D5470 |
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