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ULはRDRAMの記憶モジュールのための熱伝導性のギャップフィルター4.5mmTを確認した

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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ULはRDRAMの記憶モジュールのための熱伝導性のギャップフィルター4.5mmTを確認した

UL Recognized Thermal Conductive Gap Filler 4.5mmT For RDRAM Memory Modules
UL Recognized Thermal Conductive Gap Filler 4.5mmT For RDRAM Memory Modules
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大画像 :  ULはRDRAMの記憶モジュールのための熱伝導性のギャップフィルター4.5mmTを確認した

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF5180-50-11S
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: negotiation
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3-5work幾日
供給の能力: 10000/day
詳細製品概要
熱conductivity& Compostion: 5.0W/m-k 色: 灰色
枝名前: ZIITEK 硬度: 45 SHORE00
適用: Rainproof LED力 厚さ: 4.5mmT
ハイライト:

熱ギャップフィルターULは確認した

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熱伝導性のギャップフィルター

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熱ギャップフィルター5With MK

5W / MK、ULは熱伝導性のギャップフィルター4.5mmT、RDRAMの記憶モジュールのための灰色色の45 Shore00を確認した

 

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TIF5180-50-11USのiis 5 W/m-Kの熱伝導性で評価される非常に柔らかいギャップの添加物。それは低いアセンブリ圧力を要求する高性能の適用のために特に作り出される。材料は独特な注入口のパッケージおよび超低い係数の樹脂の公式による低圧で例外的な熱性能を提供する。TIF5180-50-11USは荒くか不規則な表面に非常に等角であり、優秀なぬれたインターフェイスで許可する。保護はさみ金は両側で供給され使い易さを可能にする。
 

TIF500-50-11Sのデータ用紙REV02.pdf
 
特徴:
>よい熱伝導性:5.0W/mK
 >Thickness:4.5mmT

>低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性

>顕著な熱性能

>穿刺、せん断および破損抵抗のために補強されるガラス繊維

>電気で隔離する

 

適用:

>RDRAMの記憶モジュール

>マイクロ ヒート パイプの熱解決

>半導体によって自動化される試験装置(食べた)

>CPU

>記憶モジュール

>大容量記憶装置

>自動車電子工学

 

   
TIF5180-50-11Sの典型的な特性

灰色

視覚資料 合成の厚さ hermalImpedance
@10psi
(² /W) ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム *** 10mils/0.254 mm 0.21
20mils/0.508 mm 0.27
比重 3.15 g /cc ASTM D297

30mils/0.762 mm

0.39

40mils/1.016 mm

0.43
Thichness 4.5mmT ***

50mils/1.270 mm

0.50

60mils/1.524 mm

0.58

硬度 45海岸00 ASTM 2240

70mils/1.778 mm

0.65

80mils/2.032 mm

0.76
引張強さ

55 ps

ASTM D412

90mils/2.286 mm

0.85

100mils/2.540 mm

0.94
Continuosは臨時雇用者を使用する -40 160℃に

***

110mils/2.794 mm

1.00

120mils/3.048 mm

1.07
絶縁破壊の電圧 >5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

1.16

140mils/3.556 mm

1.25
比誘電率 4.0 MHz ASTM D150

150mils/3.810 mm

1.31

160mils/4.064 mm

1.38
容積抵抗 4.0X1012電気抵抗計 ASTM D257

170mils/4.318 mm

1.43

180mils/4.572 mm

1.50
火の評価 94 V0

同等のUL

190mils/4.826 mm

1.60

200mils/5.080 mm

1.72
熱伝導性 5.0 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ASTM D751 ASTM D5470

 

包装の細部及び調達期間

 

熱パッドの包装

保護泡のための1.withペット フィルムまたは

2. 各層を分ける使用紙カード

3. 輸出カートンの内部および外側

4. 条件カスタマイズされる顧客との大会

 

調達期間:量(部分):5000

米国東部標準時刻.時間(幾日):交渉されるため


 

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利点

 

Ziitekに独立したR & Dのチームがある。このチームは経験、厳密および実用的である。

彼らはZiitekの熱伝導性の文書の中心の研究開発の仕事を引き受ける。設備が整っている試験装置を使うと、私達はまたZiitek顧客のサンプルを使うとあるテストをしてもいい従って私達はあらゆる顧客のためのより適したZiitekの文書を見つけてもいい。

 

なぜ私達を選びなさいか。

 

1.Our価値メッセージは」最初にする右のそれを、総合的品質管理」ある。

2.Our中核能力は熱伝導性インターフェイス材料である

3.Competitive利点プロダクト。

4.Condidentiality一致ビジネスSecrectの契約

5.Freeサンプル提供

6.Quality保証の契約

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)