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熱ギャップフィルター4w/MKの比重RDRAMの記憶モジュールのための3.1 G/Cc 

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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熱ギャップフィルター4w/MKの比重RDRAMの記憶モジュールのための3.1 G/Cc 

Thermal Gap Filler 4w/MK Specific Gravity 3.1 G/Cc For RDRAM Memory Modules 
Thermal Gap Filler 4w/MK Specific Gravity 3.1 G/Cc For RDRAM Memory Modules 
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大画像 :  熱ギャップフィルター4w/MKの比重RDRAMの記憶モジュールのための3.1 G/Cc 

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF5200-40-11US
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: negotiation
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3-5work幾日
供給の能力: 10000/day
詳細製品概要
硬度: 20海岸00 比重: 3.1g/cc
絶縁破壊の電圧: >5500 VAC 火の評価: 94-V0
構造及びCompostion: 陶磁器の満たされたシリコーン ゴム 引張強さ: 40のpsi
ハイライト:

熱ギャップフィルター3.1 G/Cc

,

熱ギャップフィルター4w/MK

,

40のPsiの熱ギャップのパッド

中国の会社は熱ギャップフィルター4w/MKの比重をRDRAMの記憶モジュールのための3.1 g/cc供給した
 

TIF5200-40-11USは基づくシリコーン熱的に伝導性のギャップのパッドである。その無筋構造は付加的な承諾を可能にする。このプロダクトに低い硬度が、conformable電気で隔離しているある。プロダクトの低い係数の特徴は処理の容易さの最適の熱性能を提供する


TIF500-40-11USのデータ用紙REV02.pdf
 
特徴:
>よい熱伝導性:4.0 W/mK
 >Thickness:5.0mmT
>hardnesses:20 (海岸00)

>ULは確認した

>穿刺、せん断および破損抵抗のために補強されるガラス繊維

>容易な解放の構造

>電気で隔離する

>高い耐久性

 

適用:

>RDRAMの記憶モジュール

>マイクロ ヒート パイプの熱解決

>自動車のエンジンの制御装置

>CD-ROMのDVD Rom冷却

>LEDの電源

>LEDのコントローラー

>LED Ceilinglamp

 
   
TIF5200-40-11USシリーズの典型的な特性

灰色

視覚資料 合成の厚さhermalImpedance
@10psi
(² /W) ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
*** 10mils/0.254 mm

0.55

20mils/0.508 mm

0.82

比重

3.1 g/cc

ASTM D297

30mils/0.762 mm

1.01

40mils/1.016 mm

1.11

厚さ

5.0mmT

***

50mils/1.270 mm

1.27

60mils/1.524 mm

1.45

硬度
20 (海岸00) ASTM 2240

70mils/1.778 mm

1.61

80mils/2.032 mm

1.77

 
引張強さ

40のpsi

ASTM D412

90mils/2.286 mm

1.91

 

100mils/2.540 mm

2.05

Continuosは臨時雇用者を使用する
-40 160℃に

***

110mils/2.794 mm

2.16

   

120mils/3.048 mm

2.29

   
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

2.44

140mils/3.556 mm

2.56

比誘電率
4.0 MHz ASTM D150

150mils/3.810 mm

2.67

160mils/4.064 mm

2.77

容積抵抗
6.0X1013
電気抵抗計
ASTM D257

170mils/4.318 mm

2.89

180mils/4.572 mm

2.98

火の評価
94 V0

同等のUL

190mils/4.826 mm

3.05

 

200mils/5.080 mm

3.14

 
熱伝導性
 
4.0 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ASTM D751 ASTM D5470
 
 

包装の細部及び調達期間

 

熱パッドの包装

保護泡のための1.withペット フィルムまたは

2. 各層を分ける使用紙カード

3. 輸出カートンの内部および外側

4. 条件カスタマイズされる顧客との大会

 

調達期間:量(部分):5000

米国東部標準時刻.時間(幾日):交渉されるため

 

標準的なシートのサイズ:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

TIF™シリーズ個々の型抜きされた形は供給することができる。

 
熱ギャップフィルター4w/MKの比重RDRAMの記憶モジュールのための3.1 G/Cc  0

企業収益

Ziitekの会社は熱伝導性のギャップフィルター、低い融点熱インターフェイス材料、熱伝導性の絶縁体、熱的に伝導性テープの製造業者、電気でである及び熱的に伝導性インターフェイス パッドおよび熱グリースの熱誘電性プラスチック、シリコーン ゴム、シリコーンは、段階設備が整っている試験装置および強い技術的な力が付いている変更材料プロダクト、泡立つ。

 

 

FAQ:

Q:大きいバイヤーを昇進の価格を持つためにするか。

:ある特定の区域の大きいバイヤーならはい、Ziitekはあなたのビジネスをここに始めるのを助ける昇進の価格を与える。長期協同を用いるバイヤーによりよい価格がある。

 

Q:あなた商事会社または製造業者はであるか。

:私達は中国の製造業者である

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: 18153789196

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