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圧縮性CPUのシリコーンの熱伝導性のパッドTIF™500Sシリーズ、青5.5 MHzの比誘電率、3.0 W/mK 2.64 g/cc

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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圧縮性CPUのシリコーンの熱伝導性のパッドTIF™500Sシリーズ、青5.5 MHzの比誘電率、3.0 W/mK 2.64 g/cc

Compressible CPU silicone Thermal conductive Pad TIF™500S Series,  Blue 5.5 MHz Dielectric Constant, 3.0 W/mK 2.64 g/cc
Compressible CPU silicone Thermal conductive Pad TIF™500S Series,  Blue 5.5 MHz Dielectric Constant, 3.0 W/mK 2.64 g/cc
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商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF™500S シリーズ
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: negotiation
パッケージの詳細: 1000PCS/BAG
受渡し時間: 3-5 日
供給の能力: 100000pcs 日
詳細製品概要
構造及びCompostion: 陶磁器の満たされたシリコーン ゴム 熱伝導性: 3.0W/m-K
硬度: 40海岸00 比重: 2.64 g/cc
Continuosは臨時雇用者を使用する: -50 200℃に 絶縁破壊の電圧: >10000 VAC
ハイライト:

脱熱器熱パッド

,

熱伝導性のパッド

,

熱伝導性のパッドの青

高速大容量記憶装置ドライブ青のための圧縮性CPUの熱パッド5.5 MHzの比誘電率

 
TIF™500Sシリーズ熱的に伝導性インターフェイス材料は発熱体および熱放散のひれまたはメタル・ベース間の空隙をうめるために加えられる。柔軟性および伸縮性は非常に不均等な表面のコーティングに適するそれらを作る。熱は別の要素また更に事実上heat-generating電子部品の効率そして寿命を高める全体のPCBからの金属ハウジングか消滅の版に送信できる。
 
圧縮性CPUのシリコーンの熱伝導性のパッドTIF™500Sシリーズ、青5.5 MHzの比誘電率、3.0 W/mK 2.64 g/cc 0

特徴

> よい熱伝導性: 3.0 W/mK
 >自然に粘着性それ以上の付着力のコーティングを必要とする
 >低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性
>利用できる厚さを変える

適用

> フレームのシャーシへの冷却の部品
  >高速大容量記憶装置ドライブ
> LCDの導つけられた青いで沈降ハウジングを熱しなさい
> LED TVおよび導つけられたランプ
> RDRAMの記憶モジュール
 >マイクロ ヒート パイプの熱解決
 >自動車のエンジンの制御装置
>テレコミュニケーション ハードウェア
>手持ち型の携帯用電子工学
>半導体によって自動化される試験装置(食べた)
 
   
TIF™500Sシリーズの典型的な特性

視覚資料 合成の厚さ hermalImpedance
@10psi
(² /W) ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
*** 10mils/0.254 mm 0.36
20mils/0.508 mm 0.41
比重
2.64 g/cc ASTM D297

30mils/0.762 mm

0.47

40mils/1.016 mm

0.52
熱容量
1つのl /g-K ASTM C351

50mils/1.270 mm

0.58

60mils/1.524 mm

0.65

硬度
40海岸00 ASTM 2240

70mils/1.778 mm

0.72

80mils/2.032 mm

0.79
引張強さ

45のpsi

ASTM D412

90mils/2.286 mm

0.87

100mils/2.540 mm

0.94
Continuosは臨時雇用者を使用する
-50 200℃に

***

110mils/2.794 mm

1.01

120mils/3.048 mm

1.09
絶縁破壊の電圧
>10000 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

1.17

140mils/3.556 mm

1.24
比誘電率
5.5 MHz ASTM D150

150mils/3.810 mm

1.34

160mils/4.064 mm

1.42
容積抵抗
7.8X10」電気抵抗計 ASTM D257

170mils/4.318 mm

1.50

180mils/4.572 mm

1.60
火の評価
94 V0

同等のUL

190mils/4.826 mm

1.68

200mils/5.080 mm

1.77
熱伝導性
3.0 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ASTM D751 ASTM D5470
 

 

標準的な厚さ:

 

0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

厚さを交互にするために工場に相談しなさい。

 

Peressureの敏感な接着剤:

「A1」接尾辞の1つの側面の要求接着剤。

「A2」接尾辞の二重側面の要求接着剤。

 

補強:TIF™シリーズ シートのタイプは補強されるガラス繊維によって加えることができる。

 

利点

 

 

Ziitekに独立したR & Dのチームがある。このチームは経験、厳密および実用的である。

彼らはZiitekの熱伝導性の文書の中心の研究開発の仕事を引き受ける。設備が整っている試験装置を使うと、私達はまたZiitek顧客のサンプルを使うとあるテストをしてもいい従って私達はあらゆる顧客のためのより適したZiitekの文書を見つけてもいい

 
 

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: 18153789196

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