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商品の詳細:
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| 製品名: | 1.5mmの厚さのサーマルギャップフィラー、マザーボードおよびリチウム電池用の高温サーマルパッド | 熱伝導率: | 2.0W/mk |
|---|---|---|---|
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 硬度: | 65/45 ショア00 |
| 特徴: | 柔らかさと充填性が良い | 耐火等級: | 94-V0 |
| キーワード: | 高温熱パッド | 応用: | マザーボードとリチウム電池 |
| ハイライト: | 熱的に伝導性の注入口,高温相変化材料,1.5mmT熱ギャップフィルター |
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TIF®400シリーズは、良好な熱伝導率と適度な硬度を兼ね備えた、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。このバランスの取れた設計により、優れた表面追従性と使いやすさを実現し、効果的に熱を伝達しながら、電子部品に基本的な物理的保護を提供します。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | 黄色 | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコーンエラストマー | - |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010"~0.020" (0.25~0.50mm) | 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (ショア00) | 65 | 45 | ASTM 2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.5 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 | -40℃～200℃ | - |
| 破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ohm-cm) | ＞1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
標準厚さ: 0.010" (0.25 mm) ～ 0.200" (5.00 mm) (0.010" (0.25 mm) 刻み)
標準サイズ: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)
コンポーネントコード:
補強材: FG (ガラス繊維)
コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)、DC1 (片面硬化)
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)
TIFシリーズは、カスタム形状および様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
サーマルシリコーンパッドは、通常シリコーンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されています。製品の配合によっては、電気絶縁性を提供することも可能です。
主な利点には、簡単な取り付け、管理された厚さ、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が含まれます。用途によっては、異なるレベルの熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁性を持つように設計することも可能です。
必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。適切な厚さは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。
異なる製品シリーズは、非常に薄いパッドから数ミリメートル、あるいはそれ以上の厚さのオプションまで、様々な厚さで利用可能です。適切な厚さは、顧客のギャップ、圧縮要件、およびアセンブリ構造に基づいて決定する必要があります。
はい。サーマルシリコーンパッドは、顧客の製品構造に合わせて、長さ、幅、厚さ、複雑な形状をカスタマイズできます。ダイカット、パンチング、その他の加工方法を使用して、カスタム部品を製造することも可能です。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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