|
|
商品の詳細:
|
| 製品名: | 黄色 2.0W/mK さまざまなエレクトロニクス用サーマル ギャップ フィラー パッド断熱材材料 | 厚さ: | 2.5mmT |
|---|---|---|---|
| 材料: | セラミックフィールドシリコーンエラストマー | 特徴: | 柔らかさと充填性が良い |
| 応用: | さまざまな電子工学 | キーワード: | 熱ギャップフィルターのパッド |
| 色: | 黄色 | ||
| ハイライト: | 熱的に伝導性の注入口,熱伝導性のシリコーン,熱ギャップフィルターの黄色 |
||
TIF®4100シリーズは、良好な熱伝導率と適度な硬度を兼ね備えた、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。このバランスの取れた設計により、優れた表面追従性と使いやすさを実現し、幅広い電子部品の熱伝導と基本的な物理的保護を効果的に行うことができます。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | イエロー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコーンエラストマー | - |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010"～0.020" (0.25～0.50mm) | 0.030"～0.200" (0.75～5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (ショア00) | 65 | 45 | ASTM 2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.5 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (℃) | -40～200℃ | - |
| 破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ohm-cm) | ＞1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
標準厚さ: 0.010" (0.25 mm) ～ 0.200" (5.00 mm) (0.010" (0.25 mm) 刻み)。
標準サイズ: 16"×16" (406 mm×406 mm)。
補強材: FG (ガラス繊維)
コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)、DC1 (片面硬化)
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)
TIFシリーズは、カスタム形状および様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
サーマルシリコーンパッドは、通常シリコーンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されています。製品の配合によっては、電気絶縁性も提供できます。
主な利点には、簡単な取り付け、厚さの制御、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が含まれます。用途によっては、異なるレベルの熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁性を持つように設計することも可能です。
必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。適切な厚さは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。
製品シリーズによって、非常に薄いパッドから数ミリメートル、あるいはそれ以上の厚さのオプションまであります。適切な厚さは、顧客のギャップ、圧縮要件、および組み立て構造に基づいて決定する必要があります。
はい。サーマルシリコーンパッドは、顧客の製品構造に合わせて、長さ、幅、厚さ、複雑な形状をカスタマイズできます。ダイカット、パンチング、その他の加工方法を使用して、カスタム部品を製造することも可能です。
一部のサーマルシリコーンパッドは、片面または両面の接着剤裏打ちで供給できます。接着剤は主に材料の位置決めと取り付けを補助するために使用されます。適切な接着剤は、動作温度とアプリケーション環境に応じて選択する必要があります。
最適な圧縮範囲は材料によって異なります。パッドの硬度、厚さ、製品構造に基づいて決定する必要があります。すべてのサーマルパッドアプリケーションに単一の固定圧縮比を適用すべきではありません。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
総合評価
評価スナップショット
以下はすべての評価の分布ですすべてのレビュー