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商品の詳細:
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| 製品の説明: | バッテリーパックの熱管理用のウルトラソフト2.0W/mK高圧縮サーマルパッド | 厚さ: | 3mmT |
|---|---|---|---|
| 特徴: | 超ソフトで高圧縮 | 応用: | バッテリーパックの熱管理 |
| キーワード: | 高圧縮サーマルパッド | 熱伝導率: | 2.0W/mk |
| 密度(g/cm3): | 2.5 | ||
| ハイライト: | 熱的に伝導性の注入口,熱伝導性のシリコーン,熱ギャップフィルター超静かに |
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TIF ®400シリーズは,良好な熱伝導性と中程度の硬さを提供する,バランスの取れた汎用熱パッドです.この 均衡 し た 設計 に よっ て,表面 に 優れ た 適合 と 優れた 使いやすさ が 得 られ ます熱を効率的に伝達し,幅広い電子部品の基本的な物理的保護を提供します.
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | 黄色 | 視覚 |
| 建設 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | - |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 00.010~0.020" (0.25~0.50mm) 0.030~0.200" (0.75~5.00mm) 0.030~0.200" (0.75~5.00mm) 0.030~0.200" (0.75~5.00mm) 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) 0.030"~0.50" | ASTM D374 |
| 硬さ (岸 00) | 65 45 | ASTM 2240 |
| 密度 (g/cm3) | 2.5 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40〜200°C | - |
| 断裂強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 変電常数 @1MHz | 5.0 | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 (オムcm) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 熱伝導性 (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 燃焼率 | V-0 | UL94 (E331100) |
標準厚さ:0.010インチ (0.25mm) 0.200インチ (5.00mm) 0.010インチ (0.25mm) の増幅
標準サイズ: 16"×16" (406mm×406mm)
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)
TIFシリーズは,カスタム形や様々な形式で提供されています.他の厚さや詳細については,ご連絡ください.
オンラインサービス:12時間,最短応答時間以内に問い合わせ応答
労働時間:8午前5時~午後5時30分,月~土 (UTC+8)
熟練し経験豊富なスタッフは,すべての質問に英語で回答できます.
標準の輸出箱または顧客の情報またはカスタマイズされたパッケージでマーク
無料サンプル
製品が厳格な検査を受けても 部品が正しく機能していないことが判明した場合 証明をしてください 満足のいく解決策で問題を解決します
A: 熱シリコンパッドは,通常,シリコンベースの材料と熱伝導性フィルラーで作られた,前もって形成された熱インターフェース材料です.熱源と消熱器の間の隙間を埋めるように設計されています製品構成に応じて,シリコンパッドは電気隔熱も提供できます.
A: 主要な利点は,安装しやすさ,制御された厚さ,良い柔軟性,効果的なギャップ埋める能力です.アプリケーションに応じて,熱シリコンパッドも,異なるレベルの熱伝導性で設計することができます.硬さ,炎耐性,電気隔熱
A: 必ずしもそうではない.パッドが実際のギャップを十分に満たすには薄すぎると,適切なインターフェース接触が達成されない可能性があります.適切な厚さは,実際の構造容量とアプリケーション要件に基づいて選択されるべきです..
A: 非常に薄いパッドから数ミリメートル,さらに厚いパッドまで,さまざまな製品シリーズが用意されています.適切な厚さは,顧客のギャップに基づいて決定されるべきです圧縮要件,および組立構造
A: そうです. 熱シリコンパッドは,長さ,幅,厚さ,複雑な形を含む顧客の製品構造に応じてカスタマイズすることができます.パーツを製造するために他の加工方法も使用できます.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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