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商品の詳細:
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| 製品名: | 自然に粘着性のある表面を備えた IGBT 熱伝導パッド シリコーン素材により、追加の接着剤コーティングが不要 | 密度: | 2.5g/cmの³ |
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| 特徴: | 低ストレスのアプリケーションのための柔らかい圧縮可能 | 厚さ: | 0.25mmT |
| 応用: | IGBTs | 色: | 黄色 |
| キーワード: | IGBT熱伝導パッド | 熱伝導率: | 2.0W/mk |
| ハイライト: | 熱的に伝導性の注入口,高温相変化材料,IGBTsのための熱ギャップフィルター |
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TIF®410FG熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベース間の空気ギャップを埋めるように設計されています。その柔軟性と弾力性により、凹凸のある表面のコーティングに最適で、個々のコンポーネントまたはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートへ効果的に熱を伝達します。これにより、発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | 黄色 | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコーンエラストマー | - |
| 厚さ範囲（インチ/mm） | 0.010"～0.020" (0.25～0.50mm) | 0.030"～0.200" (0.75～5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬度（ショア00） | 65 | 45 | ASTM 2240 |
| 密度（g/cm³） | 2.5 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度（℃） | -40～200℃ | - |
| 破壊電圧（V/mm） | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率（Ohm-cm） | ＞1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率（W/m-K） | 2.0 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
標準厚さ: 0.010" (0.25 mm) ～ 0.200" (5.00 mm) （0.010" (0.25 mm) 刻み）
標準サイズ: 16"×16" (406 mm×406 mm)
コンポーネントコード:
TIFシリーズは、カスタム形状や様々な形態で入手可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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