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商品の詳細:
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| 製品名: | ヒートシンクおよび電子部品用の5.0W/mKの高熱伝導率のシリコーンサーマルグリース | 色: | グレー |
|---|---|---|---|
| 工事: | セラミック製のシリコン | 熱伝導率: | 5.0W/mK |
| 推奨動作温度 (°C): | -45~200℃ | 粘度(mPa・s) @25℃: | 450000 |
| キーワード: | シリコン熱油脂 | 応用: | ヒートシンクおよび電子部品 |
| ハイライト: | 電子部品の熱油脂,熱シンク 熱油脂,5.0 W/mK 熱油脂 |
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TIG®780-50は、さまざまな高出力および中出力電子部品の放熱専用に設計されたペースト状の熱伝導性材料です。通常の組み立て圧力と薄い充填厚さの下で、材料は接触面を完全に濡らし、インターフェイスの空気を効果的に排除し、連続的な熱伝導パスを形成します。この製品は、ネットワーク通信、セキュリティ監視、家電製品、従来の産業用制御ハードウェアなど、コストとパフォーマンスの両方が要求される一般的な電子機器の冷却シナリオに広く使用できます。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコーン | - |
| 膜厚 (mm) | 0.031 | - |
| 密度 (g/cm³) | 2.3 | ASTM D792 |
| 粘度 (mPa*s) @25℃ | 450000 | GB/T 10247 |
| 推奨動作温度 (℃) | -45～200 | - |
| 熱伝導率 (W/mK) | 5.0 | ISO22007 |
| 熱抵抗 (℃・in²/W) @30psi | 0.013 | ASTM D5470 |
| 体積抵抗率 (Ω・cm) | ＞1.0x10¹³ | ASTM D257 |
| 揮発分損失 (%) @150℃,24時間 | ＜0.1 | - |
梱包仕様 0.5kg、1kg、2kg; その他の仕様についてはお問い合わせください。
5℃～25℃、湿度70%以下で保管してください。冷凍庫や冷蔵庫で0℃以下で保管しないでください。安全な廃棄方法には特別な保護は必要ありません。保管条件は低温で乾燥した場所、直火や直射日光を避けてください。詳細な方法については、製品の安全データシートを参照してください。
Ziitek社は、熱伝導性ギャップフィラー、低融点熱伝導性材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性テープ、電気的・熱的伝導性インターフェイスパッドおよび熱伝導グリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンフォーム、相変化材料製品のメーカーであり、充実した試験設備と強力な技術力を備えています。
認証: ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
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