logo
Japanese
ホーム 製品サーマルギャップフィラー

熱インターフェース素材 13W ソフト シリコン 熱伝導パッド Gpu Cpu 軽熱ギャップフラー

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
熱伝導性のパッドはで非常によい見、働かせます。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ありません!

—— ピーターGoolsby

私は2年間Ziitekに協力しました、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦します

—— Antonello Sau

良質、よいサービス。あなたのチームは私達に助けおよび解決を、私達によってがいつもよいパートナーである希望常に与えます!

—— クリス ロジャース

オンラインです

熱インターフェース素材 13W ソフト シリコン 熱伝導パッド Gpu Cpu 軽熱ギャップフラー

Thermal Interface Material 13W Soft Silicone Thermal Conductive Pad Gpu Cpu Light Thermal Gap Filler
Thermal Interface Material 13W Soft Silicone Thermal Conductive Pad Gpu Cpu Light Thermal Gap Filler
video play

大画像 :  熱インターフェース素材 13W ソフト シリコン 熱伝導パッド Gpu Cpu 軽熱ギャップフラー

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF800Qシリーズ
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000個/袋
受渡し時間: 3〜5日
供給の能力: 10000/日
詳細製品概要
商品名: 熱インターフェース素材 13W ソフト シリコン 熱伝導パッド Gpu Cpu 軽熱ギャップフラー Continuosは臨時雇用者を使用する: -40℃への200℃
硬さ: 45 岸 00 キーワード: 熱ギャップフィルター
熱conductivity& Compostion: 13.0W/m-K 特殊重力: 3.7g/cc
厚さ: 0.030~0.20" (0.75mm~5.0mm) 色: グレー
建設: セラミック充填シリコーンエラストマー
ハイライト:

Gpu Cpu 熱インターフェース材料

,

柔らかいシリコン熱インターフェース材料

,

13W 熱インターフェース材料

熱インターフェース素材 13W ソフト シリコン 熱伝導パッド Gpu Cpu 軽熱ギャップフラー

 

TIF®800Qシリーズ熱インターフェース材料の熱処理装置は,熱を生成する部品と散熱器具や金属ベースプレートとの間の空気の隙間を埋めるように特別に設計されています.異なる形や高さ差を持つ熱源に適容できるようにする狭い場所や不規則な場所でも,安定した熱伝導性を維持し,単一の部品または PCB全体から金属のホイスやシンドンに効率的な熱伝達を可能にします.これは,電子部品の熱消耗効率を大幅に向上させる装置の使用寿命を延ばす.

 

特徴:
> 優れた熱伝導力 13.0W/mK

> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合度 異なる圧力適用環境に適応
> 厚さも異なる


応用:
> ラジエーターの散熱構造

> 電気通信機器
> 自動車用電子機器
> 電動自動車用バッテリーパック

> LEDドライバとランプ

TIF の典型的な特性®800Qシリーズ
グレー 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
特殊重力 3.7g/cc ASTM D297
厚さ 00.030" (0.75mm) ~0.200" (5.00mm) ASTM D374
硬さ (厚さ<1.0mm) 45 (海岸 00) ASTM 2240
連続使用 Temp -40〜200°C ほら
ダイレクトリック断裂電圧 ≥5500 VAC ASTM D149
ダイレクトリ常数 8.0MHz ASTM D150
容積抵抗性 ≥1.0X1012オムメートル ASTM D257
消防基準 94 V0 相当 UL
熱伝導性 13.0W/m-K ASTM D5470

標準厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

工場に相談して厚さを交換してください.

 

製品仕様
製品の厚さ: 0.03" (0.75mm) ~ 0.200" (5.00mm) 増加で0.01 (0.25mm)
製品サイズ:16"x16" ((406mm x406mm)
 
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 ((単面/双面アレッシブ)
注記:FG (ファイバーグラス) は,厚さ0.01〜0.02インチ (0.25〜0.5mm) の材料に適した強化強度を提供します.
TIFシリーズは,カスタムされた形や様々な形で提供されています.他の厚さや詳細については,私たちと連絡してください.
熱インターフェース素材 13W ソフト シリコン 熱伝導パッド Gpu Cpu 軽熱ギャップフラー 0

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

会社プロフィール

 

Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!

 

FAQ:

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造しています.

 

Q:詳細な価格表は?

A: サイズ (長さ,幅,厚さ),色,特定の梱包要件,購入量などの詳細な情報を教えてください.

 

Q:どんなパッケージを 提供していますか?

A: 梱包過程では,保管および配送中に商品が良好な状態であることを保証するために予防措置をとります.

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)