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商品名: | 熱伝導性シリコンパッド 8.0 W/M-K 高温隔熱ギャップパッド GPU ラップトップ熱伝導性パッド | キーワード: | 熱伝導シリコンパッド |
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Hardness: | 45 Shore 00 | Color: | Gray |
Specific Gravity: | 3.4g/cc | Thickness: | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Continuosは臨時雇用者を使用する: | -45°Cから200°C |
Thermal conductivity& Compostion: | 8.0W/m-K | 適用する: | GPU ラップトップ |
ハイライト: | 高温熱伝導性シリコンパッド,ラップトップ 熱伝導性シリコンパッド,高温隔熱ギャップパッド |
熱伝導性シリコンパッド 8.0 W/M-K 高温隔熱ギャップパッド GPU ラップトップ熱伝導性パッド
TS-TIF®100C 8045-11シリーズシリコンベースの熱材料で,熱を生成する部品と液体冷却プレートや金属ベースとの間の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です優れた熱伝導性を有し,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属の熱分散構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.
特徴:
> 優れた熱伝導性 8.0W/mK
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 硬度 の 幅 が 広い
> 複合部品の可塑性
> BO優れた熱性能
応用:
> 電気通信ハードウェア
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
TS-TIF の典型的な特性®100C 8045-11シリーズ | ||
色 | グレー | 視覚 |
建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
特殊重力 | 3.4g/cc | ASTM D297 |
厚さ | 0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm) | ASTM D374 |
硬さ (厚さ<1.0mm) | 45 (海岸 00) | ASTM 2240 |
連続使用 Temp | -40〜200°C | ほら |
ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
ダイレクトリ常数 | 7.2MHz | ASTM D150 |
容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
熱伝導性 | 8.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポートできる完全な試験設備と完全自動コーティング生産ライン熱グラフィットシート/フィルム,熱双面テープ,熱隔熱パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂など UL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.
独立研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196