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熱伝導性シリコンパッド 8.0 W/M-K 高温隔熱ギャップパッド GPU ラップトップ熱伝導性パッド

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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熱伝導性シリコンパッド 8.0 W/M-K 高温隔熱ギャップパッド GPU ラップトップ熱伝導性パッド

Thermal Conductive Silicone Pad 8.0 W/M-K High-Temperature Insulation Gap Pad GPU Laptop Thermal Conductive Pad
Thermal Conductive Silicone Pad 8.0 W/M-K High-Temperature Insulation Gap Pad GPU Laptop Thermal Conductive Pad
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大画像 :  熱伝導性シリコンパッド 8.0 W/M-K 高温隔熱ギャップパッド GPU ラップトップ熱伝導性パッド

商品の詳細:
Place of Origin: China
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TS-TIF100C 8045-11
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000PCS
価格: 交渉可能
Packaging Details: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3〜5日
Supply Ability: 10000/day
詳細製品概要
商品名: 熱伝導性シリコンパッド 8.0 W/M-K 高温隔熱ギャップパッド GPU ラップトップ熱伝導性パッド キーワード: 熱伝導シリコンパッド
Hardness: 45 Shore 00 Color: Gray
Specific Gravity: 3.4g/cc Thickness: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Continuosは臨時雇用者を使用する: -45°Cから200°C
Thermal conductivity& Compostion: 8.0W/m-K 適用する: GPU ラップトップ
ハイライト:

高温熱伝導性シリコンパッド

,

ラップトップ 熱伝導性シリコンパッド

,

高温隔熱ギャップパッド

熱伝導性シリコンパッド 8.0 W/M-K 高温隔熱ギャップパッド GPU ラップトップ熱伝導性パッド

 

TS-TIF®100C 8045-11シリーズシリコンベースの熱材料で,熱を生成する部品と液体冷却プレートや金属ベースとの間の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です優れた熱伝導性を有し,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属の熱分散構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.


特徴:
> 優れた熱伝導性 8.0W/mK

> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 硬度 の 幅 が 広い
> 複合部品の可塑性
> BO優れた熱性能


応用:

> 電気通信ハードウェア
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置

> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU

> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源

TS-TIF の典型的な特性®100C 8045-11シリーズ
グレー 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
特殊重力 3.4g/cc ASTM D297
厚さ 0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm) ASTM D374
硬さ (厚さ<1.0mm) 45 (海岸 00) ASTM 2240
連続使用 Temp -40〜200°C ほら
ダイレクトリック断裂電圧 >5500 VAC ASTM D149
ダイレクトリ常数 7.2MHz ASTM D150
容積抵抗性 ≥1.0X1012オムメートル ASTM D257
消防基準 94 V0 相当 UL
熱伝導性 8.0W/m-K ASTM D5470

標準厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

工場に相談して厚さを交換してください.

 

製品仕様
製品厚さ:0.012" (0.30mm) -0.200" (5.00mm)
製品サイズ:8"x16" ((203mm x406mm)
カスタム切断形状と厚さは利用できます.詳細については,私たちと連絡してください.
温かい乾燥した場所に保管し,火や日光から遠ざけます.
熱伝導性シリコンパッド 8.0 W/M-K 高温隔熱ギャップパッド GPU ラップトップ熱伝導性パッド 0
梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

会社プロフィール

 

Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポートできる完全な試験設備と完全自動コーティング生産ライン熱グラフィットシート/フィルム,熱双面テープ,熱隔熱パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂など UL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.

 

独立研究開発チーム

 

Q: どうやって注文しますか?

A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます.

2メッセージフォームに テーマを入力して メッセージを送信してください

このメッセージには,製品に関する質問や 購入希望が含まれます.

3完了したら"送信"ボタンをクリックして 処理を完了して メッセージを送信してください

4できるだけ早くメールやオンラインで返信します

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

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