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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 証明: | UL | 名前: | 高電圧隔熱パッド 熱伝導性シリコンヒートシンク 紙 ラップトップ GPU CPU |
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| 熱伝導性: | 7.0 W/m-K | キーワード: | シリコンヒートシンクシート |
| 材料: | シリコン | 申請: | CPU 冷却 |
| 厚さ: | 4.0mmT | ||
| ハイライト: | 高電圧シリコンヒートシンクシート,熱伝導性シリコンヒートシンクシート,ラップトップ GPU CPU シリコンヒートシンクシート |
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高電圧隔熱パッド 熱伝導性シリコンヒートシンク 紙 ラップトップ GPU CPU
についてTIF7160Z 暖房と冷却部品の間の熱の転送を完了し, 隔熱,ダムリング,密封なども行います.機器の小型化と超薄型設計要件を満たす熱伝導性の優れたフィルラー材料です. 熱伝導性のあるフィルラー材料は,
TIF700Zシリーズデータシート (E) REV01.pdf
特徴
>熱伝導性が良い:7.0 W/mK
>厚さ:4.0mmT
>硬さ:55 岸 00
>色:グレー
>RoHS に準拠する
>UL 認定
>穿刺,切断,破裂耐性のために強化されたガラス繊維
申請
> メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管熱溶液
>メモリモジュール
>質量貯蔵装置
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典型的な特性TIF7160Z シリーズ
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色
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グレー |
視覚
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複合材の厚さ
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熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
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建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
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20mils / 0.508 mm
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0.20
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固有重量 |
3.45g/cc |
ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| 厚さ |
4.0mmT
|
***
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50mils / 1.270mm
|
0.42
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60mils / 1.524mm
|
0.48
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硬さ
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55 岸上 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm について
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0.53
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80mils / 2,032 mm
|
0.63
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| 熱伝導性 |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
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90mils / 2.286 mm について
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0.73
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100mils / 2.540 mm
|
0.81
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連続使用 Temp
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-40〜200°C
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***
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110mils / 2.794 mm について
|
0.86
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|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
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ダイレクトリック断裂電圧
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
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|
140mils /3.556 mm について
|
1.08
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ダイレクトリ常数
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
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160mils / 4,064 mm
|
1.20
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容積抵抗性
|
5.2X1013
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
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180mils / 4.572mm
|
1.32
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消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
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|
200mils / 5.080mm
|
1.52
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熱伝導性
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7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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会社プロフィール
専門的な研究開発能力と 熱インターフェース材料の 18 年以上の経験 産業, Ziitek 会社は多くの所有している 独自の製法であり,私たちの核心技術と利点です. 私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目的として,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
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