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ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノート0.95 W/mKのための必要性無し

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²/W 0.024℃のが付いている0.95W/mK黄色い熱段階の変更材料TIC™805Y

熱段階の変更材料をつけるLEDは0.95 W/MKピンクの低い抵抗にパッドを入れるためにインターフェイスする

低温溶ける段階変更材料PCM 5.0 W/mK T-PCM T558のこんにちは流れPCS Kenflow

TIC806A グレー 2.5 W/MK 低融点リフロー対応フェーズチェンジ材料高周波マイクロプロセッサ用

段階の変更材料

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TIC806A グレー 2.5 W/MK 低融点リフロー対応フェーズチェンジ材料高周波マイクロプロセッサ用
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TIC806A グレー 2.5 W/MK 低溶融点再流流高周波マイクロプロセッサーのための相性相変化材料会社プロフィール Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多く... 続きを読む

2025-06-25 15:22:09

キャッシュチップグレー 2.5 W/MK ヒートシンク冷却相変化材料
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キャッシュチップグレー 2.5 W/MK 熱槽冷却段階変化材料 TIC®800Aこのシリーズは高性能で費用対効果の高い熱インターフェース材料で,装置表面に正確な適合を可能にする独特の粒型構造を備えています熱伝導経路と伝送効率を向上させる. 温度が 50°C の相転移点を超えると,材料は柔らかく... 続きを読む

2025-06-25 15:00:07

RoHs 承認グレー 2.5 W / MK キャッシュチップのための相変化材料
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RoHs 承認グレー 2.5 W / MK キャッシュチップのための相変化材料 TIC®800Aこのシリーズは高性能で費用対効果の高い熱インターフェース材料で,装置表面に正確な適合を可能にする独特の粒型構造を備えています熱伝導経路と伝送効率を向上させる. 温度が 50°C の相転移点を超えると,材... 続きを読む

2025-06-25 14:38:39

低融点CPUグレイ2.5W相変化材料PCM、電力変換装置用
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低溶解CPU グレー 2.5W 段階変化材料パワー変換機器のためのPCM TIC®800Aこのシリーズは高性能で費用対効果の高い熱インターフェース材料で,装置表面に正確な適合を可能にする独特の粒型構造を備えています熱伝導経路と伝送効率を向上させる. 温度が 50°C の相転移点を超えると,材料は柔... 続きを読む

2025-06-25 14:22:38

CPU グレイ 2.5W/mK 熱伝導性絶縁相変化材料
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CPU グレー 2.5W/mK 熱伝導性絶縁相変化材料 TIC®800Aシリーズは、高性能で費用対効果の高い熱インターフェース材料であり、デバイス表面への正確な適合を可能にする独自の配向構造を備えており、熱伝導経路と伝達効率を向上させます。温度が50℃の相転移点を超えると、材料が軟化して相変化を起こ... 続きを読む

2025-06-25 14:03:04

RoHS認定低溶融性1.5Wラップトップコンピュータ用相変化材料
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RoHS認定低溶融性1.5Wラップトップコンピュータ用相変化材料 TIC®800K-A1シリーズこのシリーズは高性能で高コストの熱インターフェース材料です. 独特の粒の方向性とプレート構造により,表面に正確に一致します.熱変換効果は増幅されます変遷温度より50°C高い温度で,TLCシリーズは柔らかい... 続きを読む

2025-06-11 18:28:23

低溶融性ノートPCP CPU 熱パッド PCM 隙間埋めのための相変化材料
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低溶融性ノートPCP CPU 熱パッド PCM 隙間埋めのための相変化材料幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンラ... 続きを読む

2025-06-11 18:28:22

電気モーター制御装置のための高電圧恒定隔離パッド相変化材料
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電気モーター制御装置のための高電圧恒定隔離パッド相変化材料 Ziitek 会社は熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い... 続きを読む

2025-06-11 18:28:22

5.0W 段階変化シリコンパッドシートラップトップ CPU 熱伝導性段階変化材料
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5.0W相変化シリコンパッドシートラップトップ相変化シリコン材料 CPU熱伝導相変化材料 TICTM800G-STシリーズの相変化熱パッドは,繰り返し組み立てを必要とするアプリケーションのために特別に設計された,相変化熱複合材料の一種である.取れる光学モジュールと散熱器の間の隙間を埋めることな... 続きを読む

2025-04-24 13:59:42

1.6W/MK 電気通信ハードウェアのための高性能熱伝導型PCM相変化材料
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1.6W/MK 電気通信ハードウェアのための高性能熱伝導型PCM相変化材料 TICTM800P-K1シリアル製品は,高熱伝導性および介電性能の保温パッドで,MTカプトンフィルムに覆われた低溶融点のセラミックで満たされた化合物で構成されています.TICTM800P-K1シリアルは柔らかくして流れ始め,... 続きを読む

2025-03-19 22:48:49

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