ブログ について ZiitekのTIG 7835L液体金属熱伝導材は、AIサーバーの効率的な放熱を実現します

ツィテックのTIG^®7835L 液体金属熱伝導材料は,超高コンピューティングパワーと効率的な熱消耗を備えた AI サーバーを動かす

1熱消耗がボトルネックになると 液体金属は 問題を解決する 基本的な解決策になります

人工知能産業の急速な発展により,高性能プロセッサ,AI加速チップ,GPUの消費電力が継続的に増加しています.チップの統合密度は増加し続けています熱流密度は指数関数的に増加しています従来の熱伝導性パストと熱パッドは熱伝導性が限られており,長時間全負荷で動作すると乾燥し熱抵抗が上昇する傾向がありますサーバーの寿命を短縮し,データセンターの効率的な運営にとって重要なボトルネックになります.

Ziitekは,熱管理材料の分野に長年深く関与しています.^®7835L ガリウムベースの液体金属熱伝導材料 成熟した合金と特許付きパッケージング技術に基づいていますAIサーバーや高電力コンピューティング機器に特化した 効率的な底部レベルの熱消耗ソリューションを作成する高功率チップの連続フルロード操作の要件を完璧に満たしています

2TIGの基本機能^®7835L,AIサーバーの厳格な条件に適合する

TIG^®7835Lは白銀色ガリウム合金液体材料で,高温加熱を必要とせず液体状態のままである.その核熱伝導性は35.0W/m·Kに達する.通常の熱伝導媒体の熱伝導性をはるかに上回る材料の粘度が10mPa·s未満で,優れた流動性があり,チップと熱シンクとの間の微小な凸と凸の接触面を完全に満たすことができます.インターフェースの熱抵抗を最小限に抑え,AIチップからの集中熱を迅速に導きます.

低揮発性と非常に低い損失で,化学的安定性が優れた. 作業温度範囲は-40°Cから250°Cまで,サーバーの連続的なフルロード操作やデータセンターの温度変動などの複雑な環境に対応できる. 原材料は安全で無毒で,RoHS環境基準に完全に準拠しています. 材料の密度,特異熱容量,および抵抗性は標準化試験を受けています.長期使用の性能が著しく低下しない設備のメンテナンスコストを大幅に削減する.

リークやショート・サーキットリスクに関する一般的な懸念に対処するために,ZITEKはZ-FOAMを使用した特許のCN224218815Uパッケージ構造と組み合わせました.^®特殊な微孔状の泡の枠の密封性 泡は圧力ですぐに反発し,長期間の圧縮負荷に耐える漏れを防ぐために液体金属をロックするだけでなく,バッファリングとノイズ削減効果を提供しますサーバー全体のオペレーティング環境を最適化します.

3コンピュータパワー機器の複数のシナリオに適しており,標準化使用はより便利です

核心AIサーバー,AIチップ,高性能GPUに加えて,TIGは^®7835Lは,また,グラフィック処理チップ,ノートPC,LEDデバイス,工業用液体冷却熱消散モジュール,その他の製品にも広く使用できます.高功率熱消耗シナリオに適しているこの製品は1ml,30ml,および50ml注射器の仕様で提供されており,R&Dプロトタイプと大規模量産の両方を対応しています.

完全な操作手順には: 塗装の前に接触面が清潔で乾燥し,塗装前に室温で4時間放置する.液体金属は導電性であり,ショート回路を避けるために回路板から隔離する必要があります.材料はアルミニウム部品を腐食するので,アノード保護で事前処理し,エッジは取り囲まれ,拡散を防ぐためにマッチングスフームで固定する必要があります.開封後 3 日以内に使用し,低温に保管してください.完全な性能を維持するために,乾燥した環境.

4Ziitekのグローバル技術サービスで コンピューティング・パワー・ヒート・ディシパシエーションの問題を解決する

専門的な熱管理材料ブランドとして,Ziitekはグローバルローカルサービスシステムを確立しました.中国では独占的な技術サービスホットラインを設置し,カナダ,ベトナム,中国の台湾サーバーメーカーのカスタマイズされた熱消耗要件に迅速に対応し,材料選択の全プロセスサポートを提供するために,サービスチャネルを構成しています.プロセスガイド熱消耗の需要が高まるため 人工知能のコンピューティング能力の時代にZiitekは,継続的に新材料技術液体金属を精製しています. TIGの安定した信頼性の高い熱伝導性性能^®7835Lと安全で制御可能な包装構造は データセンターのAIサーバーの熱消耗に 堅牢な基盤を築きました産業が長期的に安定した コンピューティング能力を生み出すのを助けること.