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エチレンのビニールのアセテートの共重合体の樹脂の 72.5% 圧縮の付着力のスポンジの泡材料2023-04-04 10:54:29 |
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CPU のエチレンのビニールのアセテートの共重合体の樹脂が付いている割れ目によって薄板にされるスポンジの泡材料2023-04-04 10:54:01 |
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Wifi信号を改善するための熱伝導性および導電性シリコーンサーマルパッド2026-04-27 13:09:27 |
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2.5W/MK 低粘度エポキシ熱伝導性ポッティング化合物 -40°C-160°C 動作温度2026-05-19 08:54:34 |
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高い耐久性のシリコーンはITインフラストラクチャのための5.0mmT 1.8W/MK 20 Shore00にパッドを入れる2023-02-13 16:29:50 |
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ULは1.0mmT可聴周波ビデオ部品2.5g/Cc 18の海岸00のための熱ギャップのパッドを確認した2023-06-28 15:31:41 |
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簡単なアプリケーションエポキシポッティングコンパウンド接着剤電子エポキシ樹脂接着剤高熱伝導性ポッティングエポキシ接着剤2026-05-19 08:47:32 |
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強い裏付けの接着剤が付いている圧縮性の絶縁の2.5 W/m-Kの青い熱ギャップフィルター2023-05-08 16:11:49 |
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緑TIF120-15-07U 1.5W/mKの半導体装置の高い熱伝導性のパッド材料200℃への-502023-03-15 17:23:39 |
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よい熱性能のピンクの手持ち型の携帯用電子工学、3.0 W/MKのための熱ギャップフィルター2023-05-08 16:28:16 |
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