熱エネルギーの限界を解き放つ革新的なパワー: 7.5W/mK 高熱伝導性の保温シート TIFTM 500-75-11U

製品ラインの最新傑作 - TIFTM 500-75-11U高性能熱隔熱シート.この製品は,7.5W/mKの熱伝導性を中心のハイライトとして備えています.優れた熱消耗を備えた 一端的なソリューションを提供するように設計されています5G通信,電動駆動,新エネルギー車両の制御などの最先端分野における高熱流装置の信頼性の高い隔離と便利な設置高性能サーバー高級消費電子機器です

性能ピーク:高効率の熱分散のための7.5W/mKの新しい基準を確立する

TIFTM 500-75-11Uの主要な突破は,その優れた熱伝導性にあります. 独特の陶器で満たされたシリコンゴム製剤システムのおかげで,熱伝導性が最大7まで.5W/mK (ASTM D5470 に基づいて),同シリーズの前の世代と比較して大幅に改善された.これは,熱源 (CPU,GPU,GPUなど) から熱を導くことが可能であることを意味します.電源モジュール) が,より速い速度で熱シンクまたはシャシーに効率的に内部の動作温度を下げ,重荷下で設備の安定した動作を保証し,使用寿命も延長します.
 

この製品は,熱伝導能力が最高であることに加え,包括的な信頼性保証も提供しています.
 

優れた電気隔熱:断熱電圧は5500V/mm以上である (ASTM D149によれば),そして,高体積抵抗性である≥1.0×1012オム/cm (ASTM D257によれば),高功率回路に強力な電気安全障壁を提供します.
 

幅広い温度帯の安定性:推奨される動作温度帯は-40°C~200°Cで,性能低下なしに寒冷や熱ショックによる極端な条件に対応できます.
 

最高の安全性認証: UL 94 V-0 (認証番号 E3311000) と ISO 標準 V-0 の炎阻害レベルの両方を満たす.厳しい環境で使用する際の優れた防火性能を保証する.
 

物理性能を最適化する: 適度な50ショア00硬度 (ASTM D2240) と柔軟な厚さオプション (ASTM D374に従って0.5mmから5.0mmまでカスタマイズ可能)構造の柔軟性を維持しながら,インターフェースの微小な不規則を完全に埋めることができる.
 

応用シナリオ:次世代の高電力電子設計の強化
 

TIFTM 500-75-11Uは,熱消散アプリケーションに特化したエンジニアリング材料である.その典型的なアプリケーションシナリオには,以下が含まれますが,これらに限定されない:
新しいエネルギー車両:電気駆動インバーター (IGBT/SiC電源モジュール),搭載充電器 (OBC),熱伝導と隔熱のためのバッテリー管理システム (BMS)
通信インフラストラクチャ: 5G/6Gベースステーション AAU,光学モジュール,データセンタースイッチ,サーバーのCPU/GPU,熱管理
エネルギーと産業:太陽光発電のインバーター,工業用周波数変換器,熱消耗と隔熱のためのエネルギー貯蔵システム (BESS) の電源装置.
高級消費電子:高性能ゲーム用ラップトップ,AR/VRデバイス,熱ソリューションのためのフラッグシップスマートフォンチップセット