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AIのコンピューティング能力が急速に増加しているため 熱グラフィットシートは どうやってタブレットコンピュータの"高温の鎖"を 破ることができるのでしょうか?

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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AIのコンピューティング能力が急速に増加しているため 熱グラフィットシートは どうやってタブレットコンピュータの"高温の鎖"を 破ることができるのでしょうか?
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AIコンピューティングパワーの急速な増大に伴い、サーマルグラファイトシートはタブレットコンピュータの「高温の束縛」をどのように打ち破るのか?


AIコンピューティングパワーの急増とチップの消費電力がキロワットレベルを超える背景の下、サーマルグラファイトシートは、材料革新と構造最適化を通じて、タブレットコンピュータの放熱課題に対する中核的なソリューションとして台頭しています。材料特性の観点から見ると、サーマルグラファイトシートの様々な熱伝導特性は、AIチップの放熱要件に非常に適しています。GPUやCPUなどの熱源から発生する熱を、放熱モジュール全体に迅速かつ水平方向に拡散させ、局所的な過熱やそれに伴う周波数低下や遅延を防ぎます。

 

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サーマルグラファイトシートは、高性能で費用対効果の高い熱インターフェース材料です。柔らかく、柔軟で、軽量であり、優れたEMIシールド性能を備えています。その優れた熱伝導率は、熱インターフェース材料の一般的な問題を効果的に解決し、アプリケーション中に構造的完全性が失われないようにします。さらに、高い熱伝導率により、CPUなどの熱源から発生する熱を放出し、放熱するのに役立ちます。

 

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サーマルグラファイトシートの製品特徴:


優れた熱伝導率:2.0W—1700W/mk
高い成形温度、安定した信頼性の高い性能、経年劣化の問題なし。
優れた柔軟性、ダイカットと加工が容易、取り付けと使用が簡単。
柔らかく柔軟、薄くて軽い質感、高いEMIシールド効果。
EU RoHS指令に準拠し、ハロゲンなどの有害物質を含まない要件を満たしています。

 

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AIコンピューティングパワーが毎年10倍の速度で急増する中、放熱はもはや「背景を支える役割」ではなく、技術実装の成否を決定する重要な戦場となっています。その材料特性、技術的イテレーション、市場検証により、サーマルグラファイトシートは、家電製品からデータセンターへと移行し、受動冷却から能動的な熱管理へとシフトし、AI時代に不可欠な「温度の守護者」となっています。

 

 



 

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コンタクトパーソン: Ms. Dana Dai

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