ゼイテックTIF700M熱伝導性シリコンシート: 6.0W 高熱伝導性により電子機器の効率的な熱管理が可能

電子機器が小型化や高電力密度の方向に急速に発展している現代では熱消耗の問題が 装置の性能と使用期間を制限する主要な要因になりましたZIITEKは熱伝導材料の分野に深く関わっており,高熱伝導性6のTIF700Mシリーズの熱シリコンシートを発売しました.0 W/mK の主な利点電子機器の熱管理のための優れたソリューションとなっています. 電子機器は,電子機器の熱管理に適しています.消費電子機器などの様々な分野での熱消耗ニーズに広く適用されます.新しいエネルギーと工業機器

TIF700Mシリーズの熱伝導性シリコンシラブは,陶磁で満たされたシリコンゴムで作られています.全体的な色は灰色です.材料ベースは,すでに優れた熱伝導性と構造特性を確立しています. 核熱伝導性は6.0W/mKに達し,同時にASTMD5470とGB/T32064標準の両方に適合しています. 熱伝導性は安定しており,権威ある認証があります.暖房装置から発生する熱を熱消散構造に迅速に伝導できる装置の動作温度を効果的に低下させる.同時に,製品は自己粘着性を持ち,追加の表面粘着剤を必要としない.設置プロセスを大幅に簡素化接触熱抵抗を減らすため,装置と散熱器との緊密な接着を保証します.

高圧縮性および柔らかい弾力性はTIF700Mのもう一つの主要な特徴である.製品の硬さは55 Shore 00である.それはまだ低圧アプリケーション環境で良い変形能力を維持し,完全に電子機器の不均等な接触表面をカバーすることができます熱を発生させるコンポーネントと散熱器との間の空気の隙間や金属ベース間の空気の隙間を効率的に埋めることができる.

この特性により,熱抵抗が根本的に低下し,よりスムーズな熱伝導が可能になります.同時に,製品は厚さの選択肢を幅広く提供しています.標準厚さは0.5mm - 5.0mm (0.020" - 0.200") で,顧客の要求に応じてカスタマイズすることができます. 標準シートサイズは203mm × 406mm (8" × 16") で,あらゆる形に模具を切ることをサポートします.異なる装置の構造設計に正確に適応し,さまざまな設置要件を満たす.