ノートブックコンピュータや電子機器の熱伝達用に開発された相変化材料

TIC^®800Gシリーズは、高い信頼性と高い熱伝導率を実現するために設計された熱伝導性相変化材料です。室温では固体状態を保つため、取り扱いや取り付けが容易です。特定の相転移温度に達すると、材料は軟化し半流動状態になり、発熱インターフェースとヒートシンク間の微細な隙間を完全に充填します。これにより、接触熱抵抗が大幅に低減され、優れた熱伝達効率が得られます。この材料は、過渡および定常状態の動作の両方で、中〜高電力密度の電子デバイスの放熱課題を解決するのに適しています。

Ziitekは、熱インターフェース材料（TIM）の研究、開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンストップ熱管理ソリューションをお客様に提供しています。当社の先進的な生産設備、包括的な試験設備、全自動コーティング生産ラインにより、高性能な熱伝導シリコンパッド、熱伝導グラファイトシートおよびフィルム、熱伝導両面テープ、熱絶縁パッド、熱伝導セラミックパッド、相変化材料、サーマルグリースなどを製造しています。当社の製品はUL94 V-0、SGS、RoHSに準拠しています。

• 高周波マイクロプロセッサ
• ノートブックおよびデスクトップPC
• コンピュータサーバー
• メモリモジュール
• キャッシュチップ
• IGBT

• 高い熱伝導率
• 柔らかい表面
• 低い熱抵抗
• 自己接着性 — 追加の接着剤は不要

• 0.004" (0.10 mm)
• 0.005" (0.13 mm)
• 0.006" (0.15 mm)
• 0.008" (0.20 mm)
• 0.010" (0.25 mm)
• 0.012" (0.30 mm)

11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)

感圧接着剤：TICには適用されません^®シリーズ製品。

TIC^®シリーズは、さまざまな形状に打ち抜くことができます。異なる厚さや仕様が必要な場合、または熱伝導材料についてさらに詳しく知りたい場合は、当社にご連絡ください。

1. 私たちのバリューメッセージは「最初から正しく行う、トータル品質管理」です。
2. 私たちのコアコンピタンスは熱伝導性インターフェース材料です。
3. 競争力のある優位性製品。
4. 秘密保持契約および企業秘密契約。
5. 無料サンプル提供。
6. 品質保証契約。