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商品の詳細:
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| 製品名: | UL認定ソフトヒート沈下サーマル導電性パッド2.0W/MK容量貯蔵装置用のシリコンサーマルパッド | 熱伝導率と堆積物: | 2.0W/m-K |
|---|---|---|---|
| 比重: | 2.65 g/cc | 厚さ: | 1.0 mmT |
| 色: | グレー | 硬度: | 27ショア00 |
| キーワード: | シリコーンの熱パッド | 応用: | マスストレージ装置 |
| ハイライト: | 熱的に伝導性のパッド,熱伝導性材料,2.01 G/Ccの熱伝導性材料 |
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27shore00熱伝導性材料SGS及びULを沈める柔らかい熱は2w熱シリコーンのパッドを証明した
TIF140-20-02Uはだけでなく、ギャップを利用するように、暖房と冷却の部品間の熱伝達を完了するためにうめるのに設計されているが、ギャップの熱伝達を、また弱め絶縁材、広い応用範囲の高度技術および使用および厚さの装置の小型化に会うために等密封する弱まることをし、極めて薄い設計の品質はまた優秀な熱伝導性の充填材である。
特徴:
>よい熱伝導性: 2 W/mK
> 自然に粘着性それ以上の付着力のコーティングを必要とする
>低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性
>利用できる厚さを変える
適用:
> フレームのシャーシへの冷却の部品
>高速大容量記憶装置ドライブ
> LCDの導つけられた青いで沈降ハウジングを熱しなさい
> LED TVおよび導つけられたランプ
> RDRAMの記憶モジュール
>マイクロ ヒート パイプの熱解決
>自動車のエンジンの制御装置
>テレコミュニケーション ハードウェア
>手持ち型の携帯用電子工学
>半導体によって自動化される試験装置（食べた）
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TIF™140-20-02Uシリーズの典型的な特性
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色
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灰色 |
視覚資料 | 合成の厚さ | hermalImpedance @10psi （² /W） ℃で |
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構造及び
Compostion |
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
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*** | 10mils/0.254 mm | 0.21 |
| 20mils/0.508 mm | 0.27 | |||
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比重
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2.01 g /cc | ASTM D297 |
30mils/0.762 mm |
0.39 |
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40mils/1.016 mm |
0.43 | |||
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熱容量
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1つのl /g-K | ASTM C351 |
50mils/1.270 mm |
0.50 |
|
60mils/1.524 mm |
0.58 |
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硬度
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27海岸00 | ASTM 2240 |
70mils/1.778 mm |
0.65 |
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80mils/2.032 mm |
0.76 | |||
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引張強さ
|
40のpsi |
ASTM D412 |
90mils/2.286 mm |
0.85 |
|
100mils/2.540 mm |
0.94 | |||
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Continuosは臨時雇用者を使用する
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-40 160℃に |
*** |
110mils/2.794 mm |
1.00 |
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120mils/3.048 mm |
1.07 | |||
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絶縁破壊の電圧
|
>1500~>5500 VAC | ASTM D149 |
130mils/3.302mm |
1.16 |
|
140mils/3.556 mm |
1.25 | |||
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比誘電率
|
5.5 MHz | ASTM D150 |
150mils/3.810 mm |
1.31 |
|
160mils/4.064 mm |
1.38 | |||
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容積抵抗
|
6.3X1012Ohmメートル | ASTM D257 |
170mils/4.318 mm |
1.43 |
|
180mils/4.572 mm |
1.50 | |||
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火の評価
|
94 V0 |
同等のUL |
190mils/4.826 mm |
1.60 |
|
200mils/5.080 mm |
1.72 | |||
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熱伝導性
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2 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ASTM D751 | ASTM D5470 |
Ziitek文化
質:
それは最初に、総合的品質管理正しく
有効性:
有効性のために正確にそして完全に働かせなさい
サービス:
速い応答、時間通りの配達および優秀なサービス
チーム仕事:
完全なチームワーク、販売のチームを含んで、チームを、R & Dのチーム設計している、マーケティングのチーム製造のチーム、兵站学のチーム。すべては顧客のためのサービスを満たす支え、整備のためである。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
