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13.0W/MKウルトラソフトサーマルギャップフィラーワイヤレスルーターヒートシンクサーマルパッド

認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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13.0W/MKウルトラソフトサーマルギャップフィラーワイヤレスルーターヒートシンクサーマルパッド

13.0W/MKウルトラソフトサーマルギャップフィラーワイヤレスルーターヒートシンクサーマルパッド
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大画像 :  13.0W/MKウルトラソフトサーマルギャップフィラーワイヤレスルーターヒートシンクサーマルパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL RoHs
モデル番号: TIF800QE
書類: TIF800QE_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000PCS/BAG
受渡し時間: 3~7営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pcs 日

13.0W/MKウルトラソフトサーマルギャップフィラーワイヤレスルーターヒートシンクサーマルパッド

説明
製品名: 13.0W/MKウルトラソフトサーマルギャップフィラーワイヤレスルーターヒートシンクサーマルパッド 熱伝導率: 13.0W/mK
応用: 無線ルーター 絶縁耐力(V/mm): ≥5500
特徴: さまざまな厚さのオプションで利用できます キーワード: サーマルギャップフィラー
硬度: 35/40 ショア00
ハイライト:

熱的に伝導性の注入口

,

熱伝導性のシリコーン

,

超柔らかい熱ギャップフィルター

13.0W/MK 超ソフトサーマルギャップフィラー ワイヤレスルーター用ヒートシンクサーマルパッド
製品概要

TIF® 800QEシリーズの熱界面材料は、発熱部品とヒートシンクまたは金属ベースプレート間のエアギャップを埋めるために特別に設計されています。優れたコンプライアンスにより、様々な形状や高さの違いを持つ熱源にしっかりと密着します。狭い場所や不規則な場所でも安定した熱伝導率を維持し、個別の部品またはPCB全体から金属筐体またはヒートシンクへの効率的な熱伝達を可能にします。これにより、電子部品の放熱効率が大幅に向上し、動作安定性が向上し、デバイスの寿命が延びます。主な特徴Q: 納期はどのくらいですか?自然な粘着性 - 追加の接着剤コーティングは不要高いコンプライアンスが様々な圧力印加環境に適応

異なる厚さオプションで利用可能
  • 用途ラジエーターの放熱構造
  • 通信機器
  • 車載エレクトロニクス
  • 電気自動車用バッテリーパック
LEDドライバーおよびランプ
  • ハンドヘルドポータブルエレクトロニクス
  • 半導体自動テスト装置 (ATE)
  • CPU冷却ソリューション
  • ディスプレイカード熱管理
  • メインボード/マザーボード用途
  • TIF® 800QEシリーズの技術仕様
  • 特性
  • 値
  • 試験方法
  • 色
グレーQ: 納期はどのくらいですか?構造
セラミック充填シリコーンエラストマー ZKTM J024 密度 (g/cm³)
3.45 ASTM D792 厚さ範囲 (インチ/mm)
0.012~0.020 | 0.030~0.200 0.30~0.50 | 0.75~5.00 ASTM D374
硬度 (ショア00) 40 | 35 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃
ZKTM J025
破壊強度 (V/mm)
≥5500 ASTM D149 誘電率 @1MHz
7.0 ASTM D150 体積抵抗率 (Ohm-meter)
>1.0×10¹² ASTM D257 難燃性等級
V-0 UL 94 (E331100) 熱伝導率 (W/m-K)
13.0 ASTM D5470 製品仕様
標準厚さ: 0.02~0.20 (0.50~5.0mm)、0.01 (0.25mm)刻み。 標準サイズ: 16インチ×16インチ (406mm×406mm)。 TIF® シリーズは、カスタム形状や様々な形態で利用可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
認証 ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL 会社概要
2006年に設立されたZIITEKは、電気自動車、エネルギー貯蔵システム、車載エレクトロニクス向けの熱管理材料の開発と製造を専門としています。当社の製品ポートフォリオには、サーマルパッド、サーマルゲル、サーマルグリース、相変化材料、サーマルポッティングコンパウンド、熱伝導性絶縁材料が含まれます。これらのソリューションは、バッテリーパック、エネルギー貯蔵システム、BMS、パワーモジュール、車載電子システムで使用できます。熱伝導性、電気絶縁性、ギャップ充填、クッション性、シーリングのソリューションを通じて、ZIITEKは顧客の熱管理効率、安全性、長期信頼性の向上を支援します。

よくある質問

Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?

A: 私たちは中国のメーカーです。Q: 納期はどのくらいですか?A: 一般的に、在庫がある場合は3~7営業日、在庫がない場合は数量に応じて7~10営業日です。

TIF®800QE Thermal Gap Filler Product Image
Q: 無料サンプルを提供していますか?

A: はい、無料サンプルを提供させていただきます。

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

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すべてのレビュー

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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