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シリコーンのITインフラストラクチャ4.0mmT 1.5 W/M-K TIF1160-01ESの熱伝導性のギャップのパッド

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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シリコーンのITインフラストラクチャ4.0mmT 1.5 W/M-K TIF1160-01ESの熱伝導性のギャップのパッド

Silicone Thermal Conductive Gap Pad In IT Infrastructure 4.0mmT 1.5 W/M-K TIF1160-01ES
Silicone Thermal Conductive Gap Pad In IT Infrastructure 4.0mmT 1.5 W/M-K TIF1160-01ES
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大画像 :  シリコーンのITインフラストラクチャ4.0mmT 1.5 W/M-K TIF1160-01ESの熱伝導性のギャップのパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF1160-01ES
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000PCS
価格: negotiation
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3-5の仕事日
供給の能力: 100000pcs/day
詳細製品概要
熱容量: 1つのl/gK 熱伝導性: 1.5 W/m-K
硬度: 12±5海岸00 密度: 1.9g/cm3
Continuosは臨時雇用者を使用する: -40 160℃に 炎の評価: 94 V0
ハイライト:

シリコーンの熱伝導性のギャップのパッド

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1.5 W/m-Kの熱伝導性のギャップのパッド

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1.5 W/m-Kの熱ギャップフィルターのパッド

ITインフラストラクチャ、4.0mmTの1.5 W/m-K TIF1160-01ESのシリコーンのパッドの熱伝導性のギャップのパッド

 

TIF1160-01ESはだけでなく、ギャップを利用するように、暖房と冷却の部品間の熱伝達を完了するためにうめるのに設計されているが、ギャップの熱伝達を、また弱め絶縁材、広い応用範囲の高度技術および使用および厚さの装置の小型化に会うために等密封する弱まることをし、極めて薄い設計の品質はまた優秀な熱伝導性の充填材である。

 

TIF100 01ESシリーズDatasheet.pdf


特徴

> よい熱伝導性: 1.5 W/mK

 

>厚さ:4.0mmT

>硬度:12±5 shore00

>色:灰色drak

 

>迎合的なRoHS

>ULは確認した

>低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性


適用

>ITインフラストラクチャ

 

>GPSの運行および他の携帯機器

>CD-ROM、DVD Rom冷却]

>RDRAMの記憶モジュール

>マイクロ ヒート パイプの熱解決

>自動車のエンジンの制御装置

 

 

TIF1160-01ESシリーズの典型的な特性
灰色drak
視覚資料
合成の厚さ
熱Impedance@10psi
(² /W) ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
***
10mils/0.254 mm
0.16
20mils/0.508 mm
0.20

比重

1.9 g/cm3
ASTM D297
30mils/0.762 mm
0.31
40mils/1.016 mm
0.36
厚さ
4.0mmT
***
50mils/1.270 mm
0.42
60mils/1.524 mm
0.48
硬度
12±5海岸00
ASTM 2240
70mils/1.778 mm
0.53
80mils/2.032 mm
0.63
ガス放出(TML)
0.30%
ASTM E595
90mils/2.286 mm
0.73
100mils/2.540 mm
0.81
Continuosは臨時雇用者を使用する
-40 160℃に
***
110mils/2.794 mm
0.86
120mils/3.048 mm
0.93
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
比誘電率
2.9 MHz
ASTM D150
150mils/3.810 mm
1.13
160mils/4.064 mm
1.20
容積抵抗
1.0X1012
電気抵抗計
ASTM D257
170mils/4.318 mm
1.24
180mils/4.572 mm
1.32
火の評価
94 V0
等量
UL
190mils/4.826 mm
1.41
200mils/5.080 mm
1.52
熱伝導性
1.5 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

企業収益

 

広い範囲によって、良質、適正価格および流行の設計のZiitek熱伝導性インターフェイス材料はMainboardsのVGAカード、ノート、DDR&DDR2プロダクトで広く、CD-ROM、LCD TVのPDPプロダクト、ランプ、スポットライト、街灯、日光ランプ、LEDサーバー力プロダクトおよび他の下のサーバー力プロダクト、使用される。

 

 
シリコーンのITインフラストラクチャ4.0mmT 1.5 W/M-K TIF1160-01ESの熱伝導性のギャップのパッド 0

包装の細部及び調達期間

 

熱パッドの包装

保護泡のための1.withペット フィルムまたは

2. 各層を分ける使用紙カード

3. 輸出カートンの内部および外側

4. 条件カスタマイズされる顧客との大会

 

調達期間:量(部分):5000

米国東部標準時刻.時間(幾日):交渉されるため

 

 

なぜ私達を選びなさいか。

 

1.Our価値メッセージは」最初にする右のそれを、総合的品質管理」ある。

2.Our中核能力は熱伝導性インターフェイス材料である

3.Competitive利点プロダクト。

4.Condidentiality一致ビジネスSecrectの契約

5.Freeサンプル提供

6.Quality保証の契約

 

FAQ:

Q:私はいかにカスタマイズされたサンプルを要求するか。

:サンプルを要求するためには、ウェブサイトに私達にメッセージを残すことができるまたはちょうど電子メールを送るか、または私達を電話するために私達に連絡しなさい。

 

Q:パッドはどの位であるか。

:価格は接着剤および他のようなあなたのサイズ、厚さ、量および他の条件によって、決まる。私達が厳密な価格を与えることができるように私達にこれらの要因を最初に知らせなさい。

 

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)