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3.0 W/MK 2.0mmTのITインフラストラクチャのための柔らかい圧縮性の熱伝導性のギャップのパッド 

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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3.0 W/MK 2.0mmTのITインフラストラクチャのための柔らかい圧縮性の熱伝導性のギャップのパッド 

3.0 W/MK 2.0mmT Soft Compressible Thermal Conductive Gap Pad For IT Infrastructure 
3.0 W/MK 2.0mmT Soft Compressible Thermal Conductive Gap Pad For IT Infrastructure 
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大画像 :  3.0 W/MK 2.0mmTのITインフラストラクチャのための柔らかい圧縮性の熱伝導性のギャップのパッド 

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF180-30-11US
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: negotiation
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3-5の仕事日
供給の能力: 100000pcs/day
詳細製品概要
熱容量: 1つのl/gK 熱伝導性: 3.0 W/m-K
硬度: 20±5海岸00 密度: 3.0 g/cc
Continuosは臨時雇用者を使用する: -40 160℃に 炎の評価: 94 V0
ハイライト:

柔らかい熱伝導性のギャップのパッド

,

圧縮性の熱伝導性のギャップのパッド

,

圧縮性の熱伝導性のパッド

3.0 ITインフラストラクチャのためのW/mK、2.0mmT柔らかさそして圧縮性の熱伝導性のギャップのパッド

 

TIF180-30-11USは壊れやすい構成の鉛にとって理想的の非常に迎合的なギャップのパッド材料である。材料は改善された穿刺の抵抗のために補強されるガラス繊維であり、Ziitek TIF180-30-11USを扱って優秀なインターフェイスおよびぬれた特徴を提供する高い荒さの表面にconformable、まだ伸縮性がある性質、または不均等な地形を維持する。Ziitek TIF180-30-11USは熱的に付着力層を妨害するための必要性を除去する材料の両側で固有の鋲を特色にする。選択およびConfigurationsStandardシートのサイズ- 8" x 16"か利用できる注文のconfigurationStandardの厚さ- 0.020"、0.040"、0.060"、0.080"、0.100"、0.125"、0.160"、0.200"、0.250"利用できる顧客用構成要望に応じて

 

 

TIF100 30 11USシリーズ データ用紙.pdf


特徴

 

> よい熱伝導性: 3.0 W/mK

 

>厚さ:2.0mmT

>硬度:20±5 shore00

>色: 灰色

 

>穿刺、せん断および破損抵抗のために補強されるガラス繊維

>容易な解放の構造


適用

 

>ITインフラストラクチャ

>GPSの運行および他の携帯機器

>CD-ROMのDVD Rom冷却

>ノート

>電源

>ヒート パイプの熱解決

 

 

TIF180-30-11USシリーズの典型的な特性
 灰色
視覚資料
合成の厚さ
熱Impedance@10psi
(² /W) ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
***
10mils/0.254 mm
0.16
20mils/0.508 mm
0.20

比重

3.0g/cc
ASTM D297
30mils/0.762 mm
0.31
40mils/1.016 mm
0.36
厚さ
2.0mmT
***
50mils/1.270 mm
0.42
60mils/1.524 mm
0.48
硬度
20±5海岸00
ASTM 2240
70mils/1.778 mm
0.53
80mils/2.032 mm
0.63
ガス放出(TML)
0.35%
ASTM E595
90mils/2.286 mm
0.73
100mils/2.540 mm
0.81
Continuosは臨時雇用者を使用する
-40 160℃に
***
110mils/2.794 mm
0.86
120mils/3.048 mm
0.93
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
比誘電率
4.0 MHz
ASTM D150
150mils/3.810 mm
1.13
160mils/4.064 mm
1.20
容積抵抗
1.0X1012
オームcm
ASTM D257
170mils/4.318 mm
1.24
180mils/4.572 mm
1.32
火の評価
94 V0
等量
UL
190mils/4.826 mm
1.41
200mils/5.080 mm
1.52
熱伝導性
3.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

企業収益

Ziitekの会社は熱伝導性のギャップフィルター、低い融点熱インターフェイス材料、熱伝導性の絶縁体、熱的に伝導性テープの製造業者、電気でである及び熱的に伝導性インターフェイス パッドおよび熱グリースの熱誘電性プラスチック、シリコーン ゴム、シリコーンは、段階設備が整っている試験装置および強い技術的な力が付いている変更材料プロダクト、泡立つ。

 

 

証明:

ISO9001:2015年

ISO14001:2004 IATF16949:2016年

IECQ QCの080000:2017

UL

 

標準的な厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

厚さを交互にするために工場に相談しなさい。

 

 
3.0 W/MK 2.0mmTのITインフラストラクチャのための柔らかい圧縮性の熱伝導性のギャップのパッド  0

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連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: 18153789196

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