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超柔らかい熱ギャップのパッド1.2 W/M-K、表示カードのための2.0 G/Cc

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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超柔らかい熱ギャップのパッド1.2 W/M-K、表示カードのための2.0 G/Cc

Ultra Soft Thermal Gap Pad 1.2 W/M-K,2.0 G/Cc For Display Card
Ultra Soft Thermal Gap Pad 1.2 W/M-K,2.0 G/Cc For Display Card
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大画像 :  超柔らかい熱ギャップのパッド1.2 W/M-K、表示カードのための2.0 G/Cc

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF140-12-05US
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: negotiation
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3-5の仕事日
供給の能力: 100000pcs/day
詳細製品概要
熱容量: 1つのl/gK 熱伝導性: 1.2 W/m-K
硬度: 20±5海岸00 密度: 2.0 g/cc
Continuosは臨時雇用者を使用する: -40 160℃に 炎の評価: 94 V0
ハイライト:

超柔らかい熱ギャップのパッド

,

表示カードのための熱ギャップのパッド

,

超柔らかい伝導性のパッド

超柔らかいULは表示カード、1.2 W/m-K、2.0 g/ccのために伝導性高い耐久性の熱パッドのよい上昇温暖気流を確認した

TIF140-12-05USの熱シリコーンのパッドは性能および経済両方のプロダクトである。それは低いオイルの透磁率、低い熱抵抗、高い柔らかさおよび高い承諾の独特な熱パッドである。それは-40℃~160℃で固定して働き、UL94V0の条件を満たすことができる。

 

TIF100 12 05US指定sheet.pdf


特徴

 

> よい熱伝導性: 1.2 W/mK

 

>厚さ:1.0mmT

>硬度:20±5 shore00

>色: 青

>利用できる厚さを変える

>利用できるhardnessesの広い範囲

>複雑な部品のためのMoldability


適用

 

>mainboard/マザー ボード

>ノート

>電源

>ヒート パイプの熱解決

>記憶モジュール

>大容量記憶装置

 

 

TIF140-12-05USシリーズの典型的な特性
視覚資料
合成の厚さ
熱Impedance@10psi
(² /W) ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
***
10mils/0.254 mm
0.16
20mils/0.508 mm
0.20

比重

2.0g/cc
ASTM D297
30mils/0.762 mm
0.31
40mils/1.016 mm
0.36
厚さ
1.0mmT
***
50mils/1.270 mm
0.42
60mils/1.524 mm
0.48
硬度
20±5海岸00
ASTM 2240
70mils/1.778 mm
0.53
80mils/2.032 mm
0.63
ガス放出(TML)
0.45%
ASTM E595
90mils/2.286 mm
0.73
100mils/2.540 mm
0.81
Continuosは臨時雇用者を使用する
-40 160℃に
***
110mils/2.794 mm
0.86
120mils/3.048 mm
0.93
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
比誘電率
4.5 MHz
ASTM D150
150mils/3.810 mm
1.13
160mils/4.064 mm
1.20
容積抵抗
1.0X1012
オームcm
ASTM D257
170mils/4.318 mm
1.24
180mils/4.572 mm
1.32
火の評価
94 V0
等量
UL
190mils/4.826 mm
1.41
200mils/5.080 mm
1.52
熱伝導性
1.2 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

企業収益

広い範囲によって、良質、適正価格および流行の設計のZiitek熱伝導性インターフェイス材料はMainboardsのVGAカード、ノート、DDR&DDR2プロダクトで広く、CD-ROM、LCD TVのPDPプロダクト、ランプ、スポットライト、街灯、日光ランプ、LEDサーバー力プロダクトおよび他の下のサーバー力プロダクト、使用される。

 

 

Peressureの敏感な接着剤:

「A1」接尾辞の1つの側面の要求接着剤。

「A2」接尾辞の二重側面の要求接着剤。

 

補強:TIF™シリーズ シートのタイプは補強されるガラス繊維によって加えることができる。

超柔らかい熱ギャップのパッド1.2 W/M-K、表示カードのための2.0 G/Cc 0

FAQ

Q:私はいかに順序を置くか。

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4. 私達はとのまたはオンラインで電子メールできるだけ早く答える

 

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: 18153789196

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