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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 火の評価: | 94 V0 | 厚さ: | 3.5mmT |
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| 熱伝導性: | 3.0 W/m-K | キーワード: | 熱ギャップのパッド |
| 名前: | 3.5mm 複雑な部品のための模様性 ノートパソコンのためのシリコンパッド,排出ガス 0.35% | 硬さ: | 20海岸00 |
| ハイライト: | 3.5mmt 熱伝導性空隙補填パッド,3.5mmt 耐熱シリコンパッド,ノートブック 熱隔離シリコンパッド |
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3.5mm 複雑な部品のための形容性 ノートパソコンのためのシリコンパッド排出ガス 0.35%
についてTIF1140-30-02US使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
TIF100-30-02US-データシート-REV02.pdf
特徴
> 熱伝導性が良い:3.0 W/mK
>厚さ:3.5mmT
>硬さ:20 岸 00
>色:グレー
>熱伝導性が良さ
>電気隔離
>高耐久性
申請
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管熱溶液
>メモリモジュール
>質量貯蔵装置
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典型的な特性TIF1140-30-02US シリーズ
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色
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グレー
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視覚
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複合材の厚さ
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熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
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建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
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20mils / 0.508 mm
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0.20
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固有重量 |
2.9g/cc
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ASTM D297
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30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| 厚さ |
3.5mmT
|
***
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50mils / 1.270mm
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0.42
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60mils / 1.524mm
|
0.48
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硬さ
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20 岸上 00
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ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm について
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0.53
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80mils / 2,032 mm
|
0.63
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| 排出ガス (TML) |
0.35%
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ASTM E595
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90mils / 2.286 mm について
|
0.73
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100mils / 2.540 mm
|
0.81
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連続使用 Temp
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-40〜160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm について
|
0.86
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|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
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ダイレクトリック断裂電圧
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>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
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140mils /3.556 mm について
|
1.08
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ダイレクトリ常数
|
3.8 MHz
|
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
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160mils / 4,064 mm
|
1.20
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容積抵抗性
|
1.0X1012
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
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1.24
|
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
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消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
|
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200mils / 5.080mm
|
1.52
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熱伝導性
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3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
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視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と優れた熱溶液の製造に専念していますインターフェース材料競争力のある市場です
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標準シートサイズ:
8インチ×16インチ×203mm×406mm
TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できます.
FAQ:
Q:詳細な価格表は?
A: サイズ (長さ,幅,厚さ),色,特定の梱包要件,購入量などの詳細な情報を教えてください.
Q:どんなパッケージを 提供していますか?
A: 梱包過程では,保管および配送中に商品が良好な状態であることを保証するために予防措置を講じます.
コンタクトパーソン: Miss. Dana
電話番号: 18153789196
