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キーワード: | 熱ギャップのパッド | 厚さ: | 1.75mmT |
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火の評価: | 94 V0 | 名前: | 1.75mmT ヒート スンク パッド ディスプレイ カードのための 簡単に 解き放たれる 構造 |
特徴: | 簡単に解き放たれる構造 | Continuosは臨時雇用者を使用する: | -40 160℃に |
ハイライト: | 1.75mm 熱隙パッド,簡単に解き放たれる構造の熱隙間パッド,1.75mm 熱インターフェースパッド |
1.75mmT ヒート スンク パッド ディスプレイ カードのための 簡単に 解き放たれる 構造
についてTIF170-30-06UF 使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
特徴
> 熱伝導性が良い:3.0W/mK
>厚さ:1.75mmT
>硬さ:75±5 岸 00
>色:白
>熱伝導性が良さ
複雑な部品の形容性
柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
申請
>自動車用エンジン制御装置
>通信機器
>手持ちの携帯電子機器
>半導体自動試験装置 (ATE)
>CPU
>ディスプレイカード
典型的な特性TIF170-30-06UF シリーズ
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色
|
ホワイト
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視覚
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複合材の厚さ
|
熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
|
***
|
10mils / 0.254 mm
|
0.16
|
20mils / 0.508 mm
|
0.20
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固有重量 |
3.0g/cc
|
ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
|
0.31
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
厚さ |
1.75mmT
|
***
|
50mils / 1.270mm
|
0.42
|
60mils / 1.524mm
|
0.48
|
|||
硬さ
|
75±5 岸上 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm について
|
0.53
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
排出ガス (TML) |
0.32%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm について
|
0.73
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
連続使用 Temp
|
-40〜160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm について
|
0.86
|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
|
|||
ダイレクトリック断裂電圧
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
140mils /3.556 mm について
|
1.08
|
|||
ダイレクトリ常数
|
5.0 MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
容積抵抗性
|
2.3X1013
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
|
|||
消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
|
|||
熱伝導性
|
3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして Technology Ltd.は研究開発 生産会社,我々は持っている熱伝導材料の多くの生産ラインと加工技術持ってる生産設備と最適化されたプロセスによって,様々な異なる用途のための熱溶液
標準シートサイズ:
8インチ×16インチ×203mm×406mm
TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できます.
FAQ:
Q:大きな買い手にはプロモーション価格がありますか?
A:はい,大きな買い手のためのプロモーション価格があります. 問い合わせのために電子メールを送ってください.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196