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商品の詳細:
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| 名前: | AIサーバーサーマルギャップパッド 厚さ1.5mm、シリコンベース素材で放熱性と安全性を向上させるように設計 | キーワード: | AIサーバーサーマルギャップパッド |
|---|---|---|---|
| 密度: | 2.8 g/cmの³ | 熱伝導率: | 2.0 W/m·K |
| 耐火等級: | 94 V-0 | 厚さ: | 1.5mmt |
| サンプル: | 無料 | 応用: | AIサーバーの放熱 |
| ハイライト: | 特殊重力 2.7g/Cc 熱隙パッド,CPU 熱隙パッド,1.5mm シリコン熱パッド |
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TIF®120-20-10UFシリーズ構造的に支えられる熱隙間パッドで,機械的なサポートと長期耐久性を確保しながら,信頼性の高い熱消耗を実現するために設計されています. インターフェースの隙間を効果的に埋めます.熱の移転圧縮変形に抵抗する,堆積された部品の機械的サポートを提供します.この製品は,熱散,保温,機械的な安定性.
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ZKTM J024 |
| 密度 (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 00.010~0.200 / 0.25~500 | ASTM D374 |
| 硬さ (岸上) | 75 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ZKTM J025 |
| 断裂強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 変電常数 @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 (オムcm) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 燃焼率 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導性 (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導性 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
標準厚さ:0.010" (0.25 mm) ∼0.200" (5.00 mm) を0.010" (0.25 mm) の増幅で
標準サイズ:16" × 16" (406 mm × 406 mm) について
TIFシリーズは,カスタム形や様々な形式で提供されています.他の厚さや詳細については,ご連絡ください.
リードタイム:量: 5000 円 予定時間 (日) 交渉
Ziitekは,熱伝導,加熱,密封,EMI材料の研究開発,製造,ソリューション開発に特化したハイテク企業として2006年に設立されました.
ZiitekはプロのR&Dエンジニアを集め,共同開発モデルを実装し,顧客製品の初期設計に深く参加しています.私たちは技術革新で顧客を力づけており,グローバルな顧客にとって信頼される材料戦略的パートナーになることを約束しています.
A: 熱シリコンパッドは,通常,シリコンベースの材料と熱伝導的填料で成るプリフォームされたTIMです.熱源と散熱器間の隙間を埋めるように設計されています.薬剤の配列によって熱性シリコンパッドも 電気隔熱を 提供できます
A: 主要な利点は,安装しやすさ,制御された厚さ,良い柔軟性,効果的なギャップ埋める能力です.アプリケーションに応じて,熱シリコンパッドも,異なるレベルの熱伝導性で設計することができます.硬さ,炎耐性,電気隔熱
A: 必ずしもそうではない.パッドが実際のギャップを十分に満たすには薄すぎると,適切なインターフェース接触が達成されない可能性があります.適切な厚さは,実際の構造容量とアプリケーション要件に基づいて選択されるべきです..
A: 非常に薄いパッドから数ミリメートル,さらに厚いパッドまで,さまざまな製品シリーズが用意されています.適切な厚さは,顧客のギャップに基づいて決定されるべきです圧縮要件,および組立構造
A: そうです. 熱シリコンパッドは,長さ,幅,厚さ,複雑な形を含む顧客の製品構造に応じてカスタマイズすることができます.パーツを製造するために他の加工方法も使用できます.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
