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商品の詳細:
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| 製品名: | 電子機器の熱管理に適した低熱抵抗と難燃性を備えたRoHS準拠の2.0mmTサーマルギャップパッド | 密度: | 2.8 g/cmの³ |
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| キーワード: | 熱間隔パッド | 堆積物: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
| 炎の評価: | UL94 V-0 | 変電気変数 @1MHz: | 6.5 |
| 応用: | 電子機器の熱管理 | 硬度: | 75 ショアオー |
| ハイライト: | 2.0mm 熱間隔パッド,2.0mm 導電性シリコンパッド,RoHS に準拠する導電性シリコンパッド |
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TIF®120-20-10UFシリーズは、構造的なサポートと耐久性を確保しながら効果的な放熱を提供するように設計された構造サポートサーマルパッドです。インターフェースの隙間を確実に埋め、熱を伝達し、積み重ねられたコンポーネントに機械的なサポートを提供し、圧縮変形に抵抗します。この製品は、放熱、絶縁、機械的安定性のバランスが必要なアプリケーションに最適です。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ZKTM J024 |
| 密度 (g/cm³) | 2.8 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| 硬度 (ショアOO) | 75 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ZKTM J025 |
| 破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ohm-cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率 (W/m・K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m・K) | 2.0 | ISO 22007 |
Ziitekは2006年に設立され、熱伝導性、加熱、シーリング、EMI電磁シールド材料の研究開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。同社は、材料製造およびシステムソリューション開発の能力も備えています。
東莞の本社に加え、昆山、台湾、ベトナムに複数の生産拠点を持ち、グローバルなサプライネットワークを構築し、海外プロジェクトを効率的に遂行し、納期と製品の一貫性を確保しています。新エネルギー車、エネルギー貯蔵システム、高性能チップ、5G通信、AIインテリジェント機器、航空宇宙などのハイエンド産業に焦点を当て、新しい材料製品を継続的に改良しています。
コア製品マトリックスには、さまざまな熱インターフェース材料、EMIシールド材料、加熱コンポーネント、発泡シリコーンシーリング部品、熱エンジニアリングプラスチックが含まれます。同社はIATF16949:2016、ISO9001:2015、QC080000:2017、ISO14001:2015の認証を取得しており、製品はRoHS、REACH、UL規格に準拠しています。Ziitekは、共同開発を通じて技術要件を探求し、顧客のフロントエンド製品設計に深く関与し、顧客に継続的に価値を創造しています。
A: 私たちは中国/ベトナムの製造業者です。
A: 一般的に、在庫がある場合は3～7営業日、在庫がない場合は7～10営業日です。数量によって異なります。
A: 熱インターフェース材料（TIM）は、熱源とヒートシンク間の微細な空気ギャップを埋め、インターフェース熱抵抗を低減し、熱伝達効率を向上させるために使用されます。一般的なTIMには、サーマルパッド、サーマルゲル、サーマルグリース、相変化材料などがあります。
A: 熱伝導率は、材料が熱を伝導する能力を測定し、通常W/m・Kで表されます。熱伝導率が高いほど、一般的に熱伝導が良いことを示しますが、実際の熱性能は厚さ、インターフェース抵抗、圧縮、接触面積にも依存します。
A: 熱抵抗は、材料またはインターフェースを通過する熱の流れに対する抵抗を表します。TIMアプリケーションでは、熱伝導率だけでなく、実際の熱抵抗の方がより意味がある場合があります。
A: 熱伝導率は材料固有の熱伝導能力を説明するのに対し、熱抵抗は厚さ、接触面積、インターフェース条件にも依存します。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
