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商品の詳細:
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| 製品名: | AI 加速器サーマル パッド 4.5mmT ディスプレイ カード用の熱伝導性シリコーン パッド | 厚さ: | 4.5mmT |
|---|---|---|---|
| 特徴: | RoHS準拠 | 変電気変数 @1MHz: | 6.5 |
| キーワード: | 熱間隔パッド | 応用: | AIアクセラレータ、ディスプレイカード |
| 密度(g/cm3): | 2.8 | サンプル: | 無料 |
| ハイライト: | 4.5mm熱伝導性シリコンパッド,ディスプレイカード 熱伝導性シリコンパッド,4.5mm シリコン熱パッド |
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についてTIF®1180-20-10UFシリーズ構造的に支えられる熱隙間パッドで,機械的なサポートと長期耐久性を確保しながら,信頼性の高い熱消耗を実現するために設計されています. インターフェースの隙間を効果的に埋めます.熱の移転圧縮変形に抵抗する,堆積された部品の機械的サポートを提供します.この製品は,熱散,保温,機械的な安定性.
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ZKTM J024 |
| 密度 (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 00.010~0.200 / 0.25~500 | ASTM D374 |
| 硬さ (岸上) | 75 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ZKTM J025 |
| 断裂強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 変電常数 @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 (オムcm) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 燃焼率 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導性 (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導性 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Ziitekは,熱伝導,加熱,密封,EMI材料の研究開発,製造,ソリューション開発に特化したハイテク企業として2006年に設立されました.
ZiitekはプロのR&Dエンジニアを集め,共同開発モデルを実装し,顧客製品の初期設計に深く参加しています.私たちは技術革新で顧客を力づけており,グローバルな顧客にとって信頼される材料戦略的パートナーになることを約束しています.
熱パッド (thermal pad) は,熱源と散熱器との間の隙間を埋めるために設計された,プリフォームされたTIMである.配合に応じて,熱パッドは電気隔熱と炎抵抗性も提供することができる.
熱パッドの厚さは,単純に最も薄いオプションを選択するのではなく,実際のギャップ,次元容量,圧縮比,組立圧力に基づいて選択されるべきです.
厚さ,寸法,形状,硬さ,表面の要件に基づいて パーソナライズされた熱インターフェースソリューションを提供できます
ほとんどの熱パッドは,インターフェース接触を改善するために制御された圧縮量を必要とする.しかし,過剰な圧縮は,望ましくない機械的ストレスを発生させる可能性があります.
低揮発性TIMは,長期間の運用中に揮発性排出を最小限に抑えるように設計されており,高潔さと長期的信頼性を要求する電子機器に適しています.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
