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LED点灯ランプ用の5mmの厚さの電気絶縁サーマルパッドサーマルギャップフィラー

認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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LED点灯ランプ用の5mmの厚さの電気絶縁サーマルパッドサーマルギャップフィラー

LED点灯ランプ用の5mmの厚さの電気絶縁サーマルパッドサーマルギャップフィラー
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大画像 :  LED点灯ランプ用の5mmの厚さの電気絶縁サーマルパッドサーマルギャップフィラー

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF1200-20-10UF 熱パッド
書類: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3~7営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000PCS/日

LED点灯ランプ用の5mmの厚さの電気絶縁サーマルパッドサーマルギャップフィラー

説明
製品名: LED点灯ランプ用の5mmの厚さの電気絶縁サーマルパッドサーマルギャップフィラー 厚さ: 5.0mmT
特徴: RoHS準拠 変電気変数 @1MHz: 6.5
構成: セラミック充填シリコーンエラストマー キーワード: 熱間隔パッド
サンプル: 無料 応用: LED点灯ランプ
ハイライト:

LEDライト ランプ 熱隙パッド

,

5mm 厚さの熱隙間パッド

,

5mm 厚さのシリコン熱パッド

製品概要

TIF®1200-20-10UFシリーズは、構造的なサポートを提供する熱伝導性ギャップパッドであり、信頼性の高い放熱性能と機械的サポート、長期耐久性を実現します。インターフェースのギャップを効果的に埋め、熱を伝達し、積層されたコンポーネントに機械的なサポートを提供し、圧縮変形に抵抗します。この製品は、放熱性、絶縁性、機械的安定性のバランスが求められる用途に最適です。


主な特徴
  • 良好な熱伝導率:2.0 W/mK
  • 厚さ:5.0mmT
  • 硬度:75 Shore 00
  • 色:グレー
  • 複雑な形状への成形性
  • 低応力用途向けの柔らかく圧縮性のある素材

用途
  • 冷却コンポーネントからシャーシまたはフレームへ
  • 高速大容量ストレージドライブ
  • LED照明付きBLU(LCD内)のヒートシンクハウジング
  • LEDテレビおよびLED照明付きランプ
  • RDRAMメモリモジュール
  • マイクロヒートパイプ熱ソリューション

TIFの代表的な特性®1200-20-10UFシリーズ
特性値試験方法
色グレー目視
構造と組成セラミック充填シリコーンエラストマーZKTM J024
密度(g/cm³)2.8ASTM D792
厚さ範囲(インチ/mm)0.010~0.200 / 0.25~5.00ASTM D374
硬度(Shore OO)75ASTM 2240
推奨動作温度-40~200℃ZKTM J025
絶縁破壊強度(V/mm)≥5500ASTM D149
誘電率 @1MHz6.5ASTM D150
体積抵抗率(Ohm-cm)>1.0×10¹²ASTM D257
難燃性等級V-0UL 94 (E331100)
熱伝導率(W/m・K)2.0ASTM D5470
熱伝導率(W/m・K)2.0ISO 22007

会社概要

Ziitekは2006年に設立されたハイテク企業であり、熱伝導性、加熱、シーリング、EMI材料の研究開発、製造、ソリューション開発を専門としています。

  • 生産能力レイアウト:本社は広東省東莞市にあり、生産拠点は江蘇省昆山、台湾、ベトナムにあります。このグローバルなレイアウトにより、迅速な納品が保証されます。
  • 応用分野:新エネルギー車、エネルギー貯蔵、高性能チップ、ラップトップ、セキュリティ、AI自動化、5G通信、航空宇宙。
  • コア製品:TIF熱伝導パッドシリーズ、Z-Paster非シリコーン熱伝導パッドシリーズ、TIG熱伝導ペースト、TIC相変化熱材料、TIS熱絶縁材料、TIA熱両面テープ、TIR高熱伝導性材料、TIF900シリーズEMI材料、K-heat加熱製品(PI加熱フィルム、シリコーン加熱シート、PTCヒーター)、Z-foam発泡シリコーンシーリング部品、TCP熱エンジニアリングプラスチック。
  • 品質認証:IATF16949、ISO9001、ISO14001、QC080000。製品はRoHS、REACH、ULに準拠しています。

Ziitekは専門の研究開発エンジニアを集め、共同開発モデルを実施し、顧客製品の初期設計に深く関与しています。私たちは技術革新を通じて顧客に力を与え、グローバル顧客にとって信頼できる材料戦略パートナーとなることを目指しています。

Ziitek thermal conductive materials manufacturing facility and product display

よくある質問
Q:詳細な価格表を入手するにはどうすればよいですか?

A:サイズ(長さ、幅、厚さ)、色、特定の梱包要件、購入数量など、製品の詳細情報をご提供ください。

Q:どのような梱包を提供していますか?

A:梱包プロセス中に、保管および配送中に商品が良い状態であることを保証するために予防措置を講じます。

Q:サーマルパッドとは何ですか?

A:サーマルパッドは、熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるために設計された、あらかじめ成形されたTIMです。配合によっては、電気絶縁性や難燃性も提供できます。

Q:正しいサーマルパッドの厚さをどのように選択しますか?

A:サーマルパッドの厚さは、最も薄いオプションを単純に選択するのではなく、実際のギャップ、寸法公差、圧縮率、および組み立て圧力に基づいて選択する必要があります。

Q:サーマルパッドはカスタマイズできますか?

A:はい。ZIITEKは、厚さ、寸法、形状、硬度、表面要件に基づいてカスタマイズされた熱インターフェースソリューションを提供できます。

Q:サーマルパッドは圧縮が必要ですか?

A:ほとんどのサーマルパッドは、インターフェース接触を改善するために、制御された量の圧縮が必要です。ただし、過度の圧縮は望ましくない機械的応力を発生させる可能性があります。

Q:低揮発性熱インターフェース材料とは何ですか?

A:低揮発性TIMは、長期動作中の揮発性排出物を最小限に抑えるように設計されており、高い清浄度と長期信頼性を必要とする電子機器に適しています。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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