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商品の詳細:
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| 製品名: | データ センターの熱管理のための 2.5mmT の厚さの灰色の熱伝導性パッド | キーワード: | データセンターの熱管理 |
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| 密度（g/cm3）: | 3.4 | 部品番号: | TIF7100M |
| 破壊強度 (Vac/mm): | ≥5500 | 色: | グレー |
| 応用: | データセンター | 熱伝導率(W/m・K): | 6.0 |
| 変電気変数 @1MHz: | 7.0 | ||
| ハイライト: | 複雑な部品 グレーの伝導パッド,2.5mmCPU伝導パッド,5500 VAC伝導パッド |
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TIF®700Mシリーズは、優れた熱伝導率と適度な硬度を兼ね備えた、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。このバランスの取れた設計により、表面への適合性と使いやすさを両立し、幅広い電子部品の熱を効果的に伝達し、基本的な物理的保護を提供します。中〜高電力の放熱ニーズに対応する理想的な選択肢であり、コストと性能の最適なバランスを実現します。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ZKTM J024 |
| 密度 (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010~0.020 (0.25~0.50) / 0.030~0.200 (0.75~5.0) | ASTM D374 |
| 硬度 (ショア OO) | 60 / 50 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ZKTM J025 |
| 絶縁破壊強度 (Vac/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ohm-meter) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率 (W/m・K) | 6.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m・K) | 6.0 | ISO 22007 |
注記: FG (ガラス繊維) は強度を高め、厚さ0.010インチ～0.020インチ (0.25 mm～0.50 mm) の材料に適しています。TIF®シリーズはカスタム形状や様々な形態で入手可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
Ziitekは2006年に設立されたハイテク企業で、熱伝導性材料、加熱材料、シーリング材料、EMI材料の研究開発、製造、ソリューション開発を専門としています。
Ziitekは専門の研究開発エンジニアを集め、共同開発モデルを実施し、顧客製品の初期設計に深く関与しています。私たちは技術革新を通じて顧客に力を与え、グローバル顧客にとって信頼できる材料戦略パートナーとなることを目指しています。
A: 最適な圧縮範囲は材料によって異なります。パッドの硬度、厚さ、製品構造に基づいて決定する必要があります。すべてのサーマルパッド用途に単一の固定圧縮比を適用すべきではありません。
A: はい、ただし、指定された動作温度範囲に従って適切な製品を選択する必要があります。自動車エレクトロニクス、電源、産業機器などの用途では、高温エイジング後の長期的な性能に特に注意が必要です。
A: 多くのシリコーンベースのサーマルパッドは、熱伝導性と電気絶縁の両方を提供できます。ただし、実際の絶縁性能は、絶縁破壊強度や体積抵抗率などの製品固有の試験データに基づいて評価する必要があります。
A: はい。特定のサーマルシリコーンパッドは、UL 94定格などの特定の難燃性要件を満たすように設計できます。実際の難燃性定格は、常に製品の公式試験レポートまたは技術データシートで確認する必要があります。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
