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高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド

認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド

高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド
高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド 高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド 高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド

大画像 :  高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: 熱パッド TIF7120M
書類: TIF700M_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3~7営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/日

高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド

説明
製品名: 高粘着性の表面により接触抵抗を低減する新エネルギー車の電源システム用シリコンパッド 色: グレー
構成: セラミック充填シリコーンエラストマー 部品番号: TIF7120M
推奨動作温度 (°C): -40~200 キーワード: サーマルシリコンパッド
応用: 新エネルギー車の電源システム 熱伝導性(W/m·K): 6.0
ハイライト:

LEDテレビ シリコンパッド

,

接触抵抗性シリコンパッド

,

6.0 W/mK 熱隙パッド

製品概要

TIF®700Mシリーズは、優れた熱伝導率と適度な硬度を兼ね備えた、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と使いやすさを両立し、幅広い電子部品の熱を効果的に伝達し、基本的な物理的保護を提供します。中〜高電力の放熱ニーズに対応する理想的な選択肢であり、コストと性能の最適なバランスを実現します。

主な特徴
  • 優れた熱伝導率:6.0 W/mK
  • 厚さ: 3.0 mm
  • 硬度: 50 Shore 00
  • 色: グレー
  • 複雑な部品への成形性
  • 優れた熱性能
  • 高タック表面により接触抵抗を低減
用途
  • 冷却部品からシャーシ/フレームへ
  • 高速大容量ストレージドライブ
  • LEDバックライト付きBLUのヒートシンクハウジング
  • LED TVおよびLEDバックライト付きランプ
  • RDRAMメモリモジュール
  • マイクロヒートパイプ熱ソリューション
TIFの代表的な特性®700Mシリーズ
特性 値 試験方法
色 グレー 目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー ZKTM J024
密度 (g/cm³) 3.4 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.010~0.020 (0.25~0.50) / 0.030~0.200 (0.75~5.0) ASTM D374
硬度 (Shore OO) 60 / 50 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ ZKTM J025
破壊電圧 (Vac/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 7.0 ASTM D150
体積抵抗率 (Ohm-meter) >1.0×10¹² ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率 (W/m*K) 6.0 ASTM D5470
熱伝導率 (W/m*K) 6.0 ISO 22007
製品仕様
  • 標準厚さ:0.010インチ (0.25 mm) ~ 0.200インチ (5.00 mm)、0.010インチ (0.25 mm) の増分。
  • 標準サイズ:16インチ × 16インチ (406 mm × 406 mm)。
コンポーネントコード
  • 補強材:FG (ガラス繊維)
  • コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)、DC1 (片面硬化)
  • 接着剤オプション:A1 / A2 (片面 / 両面接着剤)

注: FG (ガラス繊維) は強度を高め、厚さ0.010インチ~0.020インチ (0.25 mm~0.50 mm) の材料に適しています。TIF®シリーズはカスタム形状や様々な形態で入手可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

TIF 700M Series thermal silicone pad product sample showing grey ceramic-filled silicone elastomer sheet
会社概要

Ziitek Electronic Material and Technology Ltdは2006年に設立され、広東省東莞市に本社を置いています。熱伝導、加熱、シーリング、EMI製品を専門とするハイテク企業です。グローバル顧客の需要に迅速に対応するため、同社は昆山(江蘇省)、台湾省、ベトナムに生産拠点を設立し、効率的な配送と地域サービスを確保するために生産エリアのグローバル展開を継続的に推進しています。Ziitekの製品システムは、熱伝導性インターフェース材料、EMIシールド、加熱製品、発泡シリコーンシールなどをカバーしており、新エネルギー車、エネルギー貯蔵、AIサーバー、5G通信、航空宇宙などの分野で広く使用されています。同社はIATF16949およびISO9001などの多くの認証を取得しており、製品はROHS、REACH、UL仕様に準拠しており、信頼性の高い品質でグローバル市場にサービスを提供しています。

よくある質問
Q: サーマルシリコーンパッドとは何ですか?

A: サーマルシリコーンパッドは、一般的にシリコーンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されています。製品の配合によっては、電気絶縁性を提供することもできます。

Q: サーマルシリコーンパッドの利点は何ですか?

A: 主な利点には、簡単な取り付け、管理された厚さ、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が含まれます。用途によっては、異なるレベルの熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁性を持つように設計することもできます。

Q: 薄いサーマルシリコーンパッドは常に優れていますか?

A: 必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。適切な厚さは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。

Q: サーマルシリコーンパッドの一般的な厚さは?

A: 製品シリーズによって、非常に薄いパッドから数ミリメートル、あるいはそれ以上の厚さのオプションまで、さまざまな厚さで利用可能です。適切な厚さは、顧客のギャップ、圧縮要件、およびアセンブリ構造に基づいて決定する必要があります。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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