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名前: | GPU CPU 冷却パッドのためのシリコン熱保温パッド 低熱抵抗 | 厚さ: | 3.5mmT |
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熱伝導性: | 7.0 W/m-K | 材料: | シリコン |
証明: | UL | 申請: | CPU 冷却 |
キーワード: | 熱シリコーンの絶縁材のパッド | ||
ハイライト: | 低耐熱保温パッド,GPU CPU 冷却隔離パッド,CPU 冷却 シリコン熱隔熱パッド |
GPU CPU 冷却パッドのためのシリコン熱保温パッド 低熱抵抗
についてTIF7140Z 使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にします.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
TIF700Zシリーズデータシート (E) REV01.pdf
特徴
>熱伝導性が良い:7.0 W/mK
>厚さ: 3.5mmT
>硬さ:55 岸 00
>色:グレー
>複雑な部品の形容性
>優れた熱性能
>高い接着面は接触抵抗を軽減します
申請
> 自動車用エンジン制御装置
>通信機器
>手持ちの携帯電子機器
>半導体自動試験装置 (ATE)
>CPU
>ディスプレイカード
典型的な特性TIF7140Z シリーズ
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色
|
グレー |
視覚
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複合材の厚さ
|
熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
|
***
|
10mils / 0.254 mm
|
0.16
|
20mils / 0.508 mm
|
0.20
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固有重量 |
3.45g/cc |
ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
|
0.31
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
厚さ |
3.5mmT
|
***
|
50mils / 1.270mm
|
0.42
|
60mils / 1.524mm
|
0.48
|
|||
硬さ
|
55 岸上 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm について
|
0.53
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
熱伝導性 |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm について
|
0.73
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
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連続使用 Temp
|
-40〜200°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm について
|
0.86
|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
|
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ダイレクトリック断裂電圧
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
140mils /3.556 mm について
|
1.08
|
|||
ダイレクトリ常数
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
容積抵抗性
|
5.2X1013
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
|
|||
消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
|
|||
熱伝導性
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と優れた熱溶液の製造に専念していますインターフェース材料熱工学分野において最高のサービスを提供します.私たちは顧客にサービスを提供します.オーダーメイド製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造されています.
Q: 無料のサンプルを提供していますか?
A: はい,私たちは無料のサンプルを提供したいです.
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A: 支払<=2000USD,T/Tを事前に. 時間と忠実で数ヶ月間支払,我々はあなたのために他の支払期間を適用することができます,毎月または30日間で一緒に支払う.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196