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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 名前: | 高熱伝導性付着性シリコン熱パッド 7.0 W/mK熱伝導性 | 厚さ: | 3.5mmT |
|---|---|---|---|
| 材料: | シリコン | 証明: | UL |
| 熱伝導性: | 7.0 W/m-K | 申請: | GPU CPU 冷却 |
| キーワード: | シリコーンの熱パッド | ||
| ハイライト: | 粘着性シリコン熱パッド,7.0 W/mK シリコン熱パッド,高熱伝導性シリコン熱パッド |
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高熱伝導性付着性シリコン熱パッド 7.0 W/mK熱伝導性
シテック TIF7140HZ シリコンベースで熱伝導性のあるギャップパッドです. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスが可能です. この製品は硬度が低く,適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます
特徴
>熱伝導性が良い:7.0 W/mK
>厚さ: 3.5mmT
>硬さ:55±5
>色: 青
> 複雑な部品の形容性
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
申請
> 自動車用エンジン制御装置
>通信機器
>手持ちの携帯電子機器
>半導体自動試験装置 (ATE)
>CPU
>ディスプレイカード
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典型的な特性TIF7140HZシリーズ
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色
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青い |
視覚
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複合材の厚さ
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熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
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建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
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20mils / 0.508 mm
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0.20
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固有重量 |
3.45g/cc |
ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| 厚さ |
3.5mmT
|
***
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50mils / 1.270mm
|
0.42
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60mils / 1.524mm
|
0.48
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硬さ
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55±5 |
ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm について
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0.53
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80mils / 2,032 mm
|
0.63
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| 熱伝導性 |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm について
|
0.73
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100mils / 2.540 mm
|
0.81
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連続使用 Temp
|
-40〜160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm について
|
0.86
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|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
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ダイレクトリック断裂電圧
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
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140mils /3.556 mm について
|
1.08
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ダイレクトリ常数
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
|
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
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容積抵抗性
|
≥1.0X1012
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
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消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
|
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
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熱伝導性
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7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
FAQ:
Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか
A: それは電源のワット,熱の散布能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.
Q: カスタム注文は受けますか?
A:はい,カスタム注文を歓迎します. 私たちのカスタム要素は,寸法,形状,色,横側または両側にコーティングされた粘着剤またはコーティングされたファイバーグラスを含む.図面を提示するか,カスタムオーダー情報を残してください..
コンタクトパーソン: Miss. Dana
電話番号: 18153789196
