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商品の詳細:
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| 名前: | 素材特異熱伝導性 オーディオビデオ機器用熱パッド | 申請: | CPU PC GPU |
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| 材料: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 証明: | UL |
| 熱伝導性: | 8.0W/m-K | 厚さ: | 1.5mmT |
| キーワード: | 熱パッド | ||
| ハイライト: | オーディオ ビデオ デバイス 熱パッド,材料特有の熱パッド,材料特異性 熱伝導性 熱パッド |
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素材特異熱伝導性 オーディオビデオ機器用熱パッド
シテック TIF760Q熱伝導性が8である非常に柔らかい穴埋め材料です0W/m-K. これは,低組立ストレスを要求する高性能アプリケーションのために特別に策定されています.この素材は,ユニークなフィラーパッケージと超低モジュール樹脂製剤により,低圧で例外的な熱性能を提供します.ザiitek TIF760Q について表面が粗かまたは不規則である場合にも非常に適合し,インターフェースで優れた湿気を可能にします.両側にも保護用コーナーが提供されており,使用が簡単です.
特徴
>熱伝導性が良い:8.0 W/mK
>厚さ: 1.5 mmT
>硬さ:60±10
>色:灰色
>複雑な部品の形容性
>優れた熱性能
>高い接着面は接触抵抗を軽減します
申請
> LEDテレビとLED照明ランプ
>RDRAMメモリモジュール
>マイクロ熱管熱溶液
>自動車用エンジン制御装置
>通信機器
>手持ちの携帯電子機器
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典型的な特性TIF760Qシリーズ
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色
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青い |
視覚
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複合材の厚さ
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熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
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建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
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20mils / 0.508 mm
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0.20
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固有重量 |
3.55g/cc |
ASTM D297
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30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| 厚さ |
1.5mmT |
***
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50mils / 1.270mm
|
0.42
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60mils / 1.524mm
|
0.48
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硬さ
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60±10 |
ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm について
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0.53
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80mils / 2,032 mm
|
0.63
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| 熱伝導性 |
8.0W/mk |
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm について
|
0.73
|
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100mils / 2.540 mm
|
0.81
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連続使用 Temp
|
-40〜160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm について
|
0.86
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|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
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ダイレクトリック断裂電圧
|
≥5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm について
|
1.08
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ダイレクトリ常数
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
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160mils / 4,064 mm
|
1.20
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容積抵抗性
|
≥5.2X1012
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
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防災資格 (E331100号)
|
94-V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
|
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
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熱伝導性
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8.0 W/m-K |
GB-T32064
|
視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
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