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商品の詳細:
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| 製品名: | 発熱体と放熱フィンの間のエアギャップを埋めるように設計されたサーマルギャップフィラーで、最適なパフォーマンスを実現します。 | 厚さ: | 利用できるThicknesを変える |
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| キーワード: | サーマルギャップフィラー | 硬度: | 75 岸上 00 |
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 密度: | 2.25g/cm3 |
| 応用: | 発熱体と放熱フィンの間の空隙を埋めることで最適なパフォーマンスを実現 | 熱伝導率: | 1.6W/mK |
| ハイライト: | GPU 熱格差埋め器,CPU 熱空白補填器,3mm 熱隙埋め器 |
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最適な性能のために,暖房要素と熱分散フィンとの間の空気の隙間を埋めるために設計された熱隙間補填器
TIFについて®100-16-38UF暖房と冷却部品の間の熱の転送を完了し, 隔熱,ダムリング,密封なども行います.機器の小型化と超薄型設計要件を満たす熱伝導性の優れたフィルラー材料です. 熱伝導性のあるフィルラー材料は,
特徴:
> 熱伝導性が良い:1.6 W/mK
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> RoHS対応
> UL認定
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明BLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
| TIF の典型的な特性®100-16-38UFシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | 深赤 | 視覚 | |
| 建設 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | - | |
| 密度 (g/cm3) | 2.25 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 00.010~0 だった020 | 00.030~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.25~0だった50 | 0.75~5.00 | ||
| 硬さ (海岸 00) | 75 | 75 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40〜200°C | - | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| 変電気変数 @1Mhz | 5.5 | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 (オムメートル) | ≥1.0X1012 | ASTM D257 | |
| 熱伝導性 (W/m-K) | 1.6 | ASTM D5470 | |
| 1.6 | ISO22007 | ||
| 消防基準 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして Technology Ltd.は研究開発 生産会社,我々は持っている熱伝導材料の多くの生産ラインと加工技術持ってる生産設備と最適化されたプロセスによって,様々な異なる用途のための熱溶液
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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