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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 製品名: | 工場 高性能 冷却 熱パッド 電子部品のための柔らかいシリコン 熱伝導性のギャップフラーパッド | 厚さ: | 利用できるThicknesを変える |
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| キーワード: | 熱間隔パッド | 硬度: | 65海岸00 |
| 建設と合成: | セラミック入りシリコンゴム | 比重: | 3.2g/cc |
| 炎の評価: | 94 - V0 | 熱伝導率: | 4.0 W/mK |
| ハイライト: | 電子部品 熱パッド,シリコン 熱伝導性 ギャップ フィルラー パッド,柔らかいシリコン熱パッド |
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冷却熱パッド 電子部品用 柔らかいシリコン 熱伝導性ギャップフラーパッド 80±5 岸 00
TIF®100-40-11U 熱伝導性インターフェース材料のシリーズが加熱要素と熱消散フィンや金属ベースとの間の空気の隙間を埋めるために適用されます.柔軟性 と 弾性 に よっ て,非常に 不均等 な 表面 を 覆う こと が でき ます熱を金属のハウジングまたは散布プレートに,熱要素から,またはすべてのPCBから,効果的に効率と寿命を向上させることができます.
熱を生成する電子部品
特徴:
> 熱伝導性が良い:4.0W/mK
> RoHS対応
> UL認定
> 自然に粘着性があり,さらに粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
応用:
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
| TIF の典型的な特性®100-40-11Uシリーズ | |||
| プロパティ | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | ダークグレー | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 3.2 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 00.010~0 だった020 | 00.030~0 だった200 | ASTM D374 |
| (0.25〜0.5) | (0.75〜5.0) | ||
| 硬さ | 65 岸上 00 | 27 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 7.0MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 4.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 4.0 W/m-K | ISO22007 | ||
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量: 部品:5000
時間 (日): 交渉される
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.
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コンタクトパーソン: Dana Dai
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