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商品の詳細:
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| 商品名: | 工場 高性能 冷却 熱パッド 電子部品のための柔らかいシリコン 熱伝導性のギャップフラーパッド | 厚さ: | 利用できるThicknesを変える |
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| キーワード: | 熱間隔パッド | 硬さ: | 80±5 岸上 00 |
| 構造及びCompostion: | 陶磁器の満たされたシリコーン ゴム | 固有重量: | 3.15 g/cc |
| 炎の評価: | 94 - V0 | 熱伝導性: | 4.0 W/mK |
| ハイライト: | 電子部品 熱パッド,シリコン 熱伝導性 ギャップ フィルラー パッド,柔らかいシリコン熱パッド |
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工場 高性能 冷却 熱パッド 電子部品のための柔らかいシリコン 熱伝導性のギャップフラーパッド
TIFTM100-40-11U 熱伝導性インターフェース材料のシリーズが加熱要素と熱消散フィンや金属ベースとの間の空気の隙間を埋めるために適用されます.柔軟性 と 弾性 に よっ て,非常に 不均等 な 表面 を 覆う こと が でき ます熱を金属のハウジングまたは散布プレートに,熱要素から,またはすべてのPCBから,効果的に効率と寿命を向上させることができます.
熱を生成する電子部品
TIF100-40-11U データシート-REV02.pdf
特徴:
> 熱伝導性が良い:4.0W/mK
> RoHS対応
> UL認定
> 自然に粘着性があり,さらに粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
応用:
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
| TIFTM100-40-11USシリーズの典型的な特性 | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 固有重量 | 3.15g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ範囲 | 0.020" (0.5mm) -0.200" (5.0mm) | ほら |
| 硬さ | 27 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 排出ガス (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
| 連続使用 Temp | -40〜160°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 4.0 MHz | ASTM D150 |
| ボリューム抵抗性 (Ohm-cm) | 1.0X1012 | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | UL E331100 |
| 熱伝導性 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 |
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.
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コンタクトパーソン: Dana Dai
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