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商品の詳細:
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| Name: | Liquid Metal Thermal Paste For CPU GPU Cooling PC AMD Intel Processor Cooler Thermal Paste | Type: | Liquid |
|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity: | 35.0W/mK | Composition: | Gallium Alloy |
| Temperature range: | -45℃~250℃ | Density: | 6.5g/cm³ |
| Keywords: | Liquid Metal Thermal Paste | Color: | Silvery white |
| 名前: | 液体金属熱パスト CPU GPU 冷却 PC AMD インテル プロセッサ 冷却 熱パスト | タイプ: | 液体 |
| 熱伝導率: | 35.0W/mK | 構成: | ガリウム合金 |
| 温度範囲: | -45°C〜250°C | 密度: | 6.5g/cm3 |
| キーワード: | 液体金属熱パスト | 色: | 銀色の白 |
| 名前: | 液体金属熱パスト CPU GPU 冷却 PC AMD インテル プロセッサ 冷却 熱パスト | タイプ: | 液体 |
| 熱伝導率: | 35.0W/mK | 構成: | ガリウム合金 |
| 温度範囲: | -45°C〜250°C | 密度: | 6.5g/cm3 |
| キーワード: | 液体金属熱パスト | 色: | 銀色の白 |
| ハイライト: | CPU 液体金属熱パスト,GPU 液体金属熱パスト,インテル プロセッサー クーラー 熱パスト |
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液体金属熱パスト CPU GPU 冷却 PC AMD インテル プロセッサ 冷却 熱パスト
TIG®7835Lliquid metal achieves liquid state and low surface tension characteristics at room temperature through new material technology and alloying process (different from ordinary metals that need to be heated to melting point for liquefaction)高流動性と優れた熱伝導性があり,蒸発し,漏れ,安全で無毒で,安定した物理的および化学的特性があります.熱消耗の基礎技術として高功率熱消耗のニーズに包括的で効率的なソリューションを提供し,将来のチップ統合改善の傾向に適応することができます.熱消耗システムの長期的安定的な運用を保証する.
特徴
> 優れた熱伝導性
> 無毒で環境にやさしい 安全でRoHS要件を満たす
> 優れた長期安定性
> 低熱抵抗性を作るため,接触面を徹底的に満たす
> 易変性がない
申請
> マイクロプロセッサ
> アルチップ
> グラフィック・プロセッシング・チップ
> セットトップボックス
> LEDテレビとLED照明装置
> ノートブック
> 液体冷却による散熱
| TIG の 典型的な 特質®7835Lシリーズ | ||
| プロパティ | 価値 | テスト方法 |
| 色 | 銀色 | 視覚 |
| タイプ | 液体 | 視覚 |
| 建築と構成 | ガリウム合金 | オーケストラ |
| 密度 (g/cm3) | 6.5 | ASTM D792 @25°C |
| 熱伝導性 (W/mK) | 35 | ISO22007-2.2 @25°C |
| 固有熱容量 (J/g°C) | 0.39 | ASTM E1269@25°C |
| 変動率 (%) | <10-4 | ASTM D257 |
| 粘度 (mP·S) | <10 | GB/T 10247 |
| 溶解範囲 ((°C) | >9 | ASTM D3418 |
| 固化範囲 ((°C) | < 28 | ASTM D3418 |
| 連続使用温度 ((°C) | -45から250 | ほら |
梱包:
TIG®7835Lは1ml,30ml,50mlの注射器で提供されています.
保存条件:
開封後,密封し,温度が30°C未満,湿度が65%未満の環境で保管してください.
1週間以内に使用することが推奨されます.
使用説明:
この材料はアルミニウムに腐食を引き起こすため,直接接触は避けられる.
この素材を塗装した後,適切なスポンジや密着剤を使用して,液体金属の端に沿ってそれを保持し,材料が広がったり分散したりしないようにすることが推奨されます.
熱伝導材料に関する詳細については,当社にご連絡ください.
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幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.
認証:
ISO9001:2015
ISO14001:2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
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コンタクトパーソン: Dana Dai
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