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商品名: | シリコン熱伝導型ノートPCCP熱パッド 高電圧熱ギャップ埋め器 電子部品用 | 硬さ: | 20海岸00 |
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色: | グレー | 特殊重力: | 3.5g/cc |
厚さ: | 00.020" (0.50mm) ~0.200" (5.00mm) | 建設: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
Continuosは臨時雇用者を使用する: | -45°Cから200°C | 熱conductivity& Compostion: | 6.5W/m-K |
適用する: | ノートPCのCPU | キーワード: | シリコン熱格差埋め器 |
ハイライト: | 高電圧熱格差補,CPU シリコン熱伝導性熱パッド,電子部品 熱空白補填器 |
シリコン熱伝導型ノートPCCP 熱パッド 高電圧 電子部品用熱ギャップフラー
TIF®700NUS熱を発生させる部品と散熱器具や金属ベースプレートとの間の空気の隙間を埋めるように設計されています.異なる形や高さの違いを持つ熱源に強く適合できるようにする狭い場所や不規則な場所でも,安定した熱伝導性を維持し,単一の部品または全体PCBから金属のハウジングまたはヒートシンクへの効率的な熱伝達を可能にします.電子コンポーネントの熱消耗効率を大幅に向上させる装置の使用寿命を延ばす.
特徴:
> 熱伝導性が優れている: 6.5 Wm-K
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合度 異なる圧力環境に適応
> 厚さも異なる
応用:
> ラジエーターの散熱構造
> 電気通信機器
> 自動車用電子機器
> 電動自動車用バッテリーパック
> LEDドライバとランプ
TIF の典型的な特性®700NUSシリーズ | ||
色 | グレー | 視覚 |
建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
特殊重力 | 3.5g/cc | ASTM D297 |
厚さ | 00.020" (0.50mm) ~0.200" (5.00mm) | ASTM D374 |
硬さ (厚さ<1.0mm) | 20 (海岸 00) | ASTM 2240 |
連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
ダイレクトリック断裂電圧 | >6000 VAC | ASTM D149 |
ダイレクトリ常数 |
4.5MHz |
ASTM D150 |
容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
熱伝導性 | 6.5W/m-K | ASTM D5470 |
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.
なぜ我々を選んだのか?
1"最初から正しくやれ 品質管理を徹底する"
2熱伝導性インターフェース材料です
3競争優位性のある製品
4秘密保持契約 商売秘密契約
5. 無料サンプル提供
6品質保証契約
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか
A: それは電源のワット,熱の散布能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.
Q: カスタム注文は受けますか?
A:はい,カスタム注文を歓迎します. 私たちのカスタム要素は,寸法,形状,色,横または両側にコーティングされた粘着物またはコーティングされたファイバーグラスを含む.図面を提供したり,カスタムオーダー情報を残したりしてください..
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196