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商品の詳細:
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| 製品名: | 熱パッド GPU と CPU 熱分散パッド RoHS に準拠する材料の高熱伝導パッド | 推奨動作温度: | -40 ℃〜200℃ |
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| 熱伝導率と堆積物: | 13.0W/m-K | 硬度: | 40/35 ショア00 |
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 密度: | 3.45g/cm3 |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm): | 0.012インチ～0.200インチ(0.30mm～5.0mm) | 色: | グレー |
| キーワード: | 熱伝導性のパッド | ||
| ハイライト: | CPU熱消散パッド,高熱伝導性パッド,GPU 熱消耗パッド |
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TIFについて®800QEシリーズの熱インターフェース材料は,熱を生成するコンポーネントと熱吸収器や金属ベースプレートとの間の空気の隙間を埋めるように特別に設計されています.異なる形や高さの違いを持つ熱源にしっかりと適合できるように狭い場所や不規則な場所でも,安定した熱伝導性を維持し,単一のコンポーネントまたは全体PCBから金属のハウジングまたはヒートシンクへの効率的な熱伝送を可能にします.これは,電子部品の熱消耗効率を大幅に向上させる装置の使用寿命を延ばす.
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建設 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ZKTM J024 |
| 密度 (g/cm3) | 3.45 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 00.012~0.020 0.030~0です. これは,0.012~0.020です.200 00.30~0.50 0.75~5です. これは,このビデオで,00 |
ASTM D374 |
| 硬さ (岸 00) | 40 ∙ 35 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ZKTM J025 |
| 断裂強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 変電常数 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 (オムメートル) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導性 (W/m-K) | 13.0 | ASTM D5470 |
標準厚さ:0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm)
標準サイズ:16" × 16" (406mm × 406mm)
TIFについて®他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
量:5000個
推定時間:交渉する
Ziitek Electronic Material and Technology Ltdは,2006年に設立され,本社を広東のドングアンに拠点を置いています.密封とEMI製品グローバル顧客需要に迅速に対応するために,同社は 昆山,江蘇,台湾省,ベトナムに生産基地を設立しました.効率的な配達と地域化されたサービスを確保するために,生産エリアのグローバル分布を促進し続けています.
Zhaokeの製品システムは,熱インターフェース材料,EMIシールド,加熱製品,泡状シリコンシール,熱工学のプラスチックをカバーし,新エネルギー車両に広く使用されています.エネルギー貯蔵,AIサーバー,5G通信,航空宇宙などの分野.同社はIATF16949およびISO9001などの多くの認証を通過し,同社の製品はROHS,REACHおよびUL規格を満たしています.信頼性の高い品質で世界市場にサービスを提供します.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
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