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熱パッド GPU と CPU 熱分散パッド RoHS に準拠する材料の高熱伝導パッド

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熱パッド GPU と CPU 熱分散パッド RoHS に準拠する材料の高熱伝導パッド

Thermal Pad GPU And CPU Heat Dissipation Pad High Thermal Conductive Pad With RoHS Compliant Material

大画像 :  熱パッド GPU と CPU 熱分散パッド RoHS に準拠する材料の高熱伝導パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF800QEシリーズ
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000個/袋
受渡し時間: 3〜5日
供給の能力: 10000/日
詳細製品概要
商品名: 熱パッド GPU と CPU 熱分散パッド RoHS に準拠する材料の高熱伝導パッド Continuosは臨時雇用者を使用する: -40℃への200℃
熱conductivity& Compostion: 13.0W/m-K 硬さ: 35海岸00
建設: セラミック充填シリコーンエラストマー 特殊重力: 3.7g/cc
厚さ: 0.030~0.20" (0.75mm~5.0mm) 色: グレー
キーワード: 熱伝導性のパッド
ハイライト:

CPU熱消散パッド

,

高熱伝導性パッド

,

GPU 熱消耗パッド

熱パッド GPU と CPU 熱分散パッド RoHS に準拠する材料の高熱伝導パッド

 

TIF®800QEシリーズ熱インターフェース材料の熱処理装置は,熱を生成する部品と散熱器具や金属ベースプレートとの間の空気の隙間を埋めるように特別に設計されています.異なる形や高さ差を持つ熱源に適容できるようにする狭い場所や不規則な場所でも,安定した熱伝導性を維持し,単一の部品または PCB全体から金属のホイスやシンドンに効率的な熱伝達を可能にします.これは,電子部品の熱消耗効率を大幅に向上させる装置の使用寿命を延ばす.

 

特徴:
> 優れた熱伝導力 13.0W/mK

> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合度 異なる圧力適用環境に適応
> 厚さも異なる

> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性


応用:
> ラジエーターの散熱構造

> 電気通信機器
> 自動車用電子機器
> 電動自動車用バッテリーパック

> LEDドライバとランプ

> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品

TIF の典型的な特性®800QEシリーズ
グレー 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
特殊重力 3.7g/cc ASTM D297
厚さ 00.030" (0.75mm) ~0.200" (5.00mm) ASTM D374
硬さ (厚さ<1.0mm) 35 (海岸 00) ASTM 2240
連続使用 Temp -40〜200°C ほら
ダイレクトリック断裂電圧 ≥5500 VAC ASTM D149
ダイレクトリ常数 8.0MHz ASTM D150
容積抵抗性 ≥1.0X1012オムメートル ASTM D257
消防基準 94 V0 相当 UL
熱伝導性 13.0W/m-K ASTM D5470

標準厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

工場に相談して厚さを交換してください.

 

製品仕様
製品の厚さ: 0.03" (0.75mm) ~ 0.200" (5.00mm) 増加で0.01 (0.25mm)
製品サイズ:16"x16" ((406mm x406mm)
 
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 ((単面/双面アレッシブ)
注記:FG (ファイバーグラス) は,厚さ0.01〜0.02インチ (0.25〜0.5mm) の材料に適した強化強度を提供します.
TIFシリーズは,カスタムされた形や様々な形で提供されています.他の厚さや詳細については,私たちと連絡してください.
熱パッド GPU と CPU 熱分散パッド RoHS に準拠する材料の高熱伝導パッド 0

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

会社プロフィール

 

専門的なR&D能力と熱インターフェース材料業界での長年の経験により,Ziitek社は私たちのコア技術と利点である多くのユニークな製剤を所有しています.私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです..

 

ツイテック文化

 

品質:

最初から上手くやれ 完全品質コントロール

効果性:

効率化のために正確に徹底的に作業する

サービス:

迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス

チームワーク:

販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

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