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| 商品名: | オーダーメイド 12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm シリコン伝導ソフト Gpu Cpu 熱パッド | Continuosは臨時雇用者を使用する: | -40℃への200℃ |
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| 熱conductivity& Compostion: | 12.0W/m-K | キーワード: | CPU 熱パッド |
| 硬さ: | 55海岸00 | 特殊重力: | 3.3g/cc |
| 厚さ: | 0.020"~0.20" (0.5mm~5.0mm) | 建設: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
| 色: | グレー | ||
| ハイライト: | シリコン導熱パッド,12.0W/m-K熱パッド,ソフトGPUCPU熱パッド |
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オーダーメイド 12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm シリコン伝導ソフト Gpu Cpu 熱パッド
TIF®100 12055-62シリーズ熱インターフェース材料の熱処理装置は,熱を生成する部品と散熱器具や金属ベースプレートとの間の空気の隙間を埋めるように特別に設計されています.異なる形や高さ差を持つ熱源に適容できるようにする狭い場所や不規則な場所でも,安定した熱伝導性を維持し,単一の部品または PCB全体から金属のホイスやシンドンに効率的な熱伝達を可能にします.これは,電子部品の熱消耗効率を大幅に向上させる装置の使用寿命を延ばす.
特徴:
> 熱伝導性が優れた 12.0W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合度 異なる圧力適用環境に適応
> 厚さも異なる
> RoHS対応
> 電気隔離
> 高耐久性
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
| TIF の典型的な特性®100 12055-62シリーズ | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 3.3g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ | 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬さ (厚さ<1.0mm) | 55 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -40〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | ≥5000 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 6.5MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 12.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
Ziitek 電子機器テクノロジー株式会社.設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.
なぜ我々を選んだのか?
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6品質保証契約
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
