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商品の詳細:
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| 商品名: | 5.0W 耐熱性シリコン熱パッド ラップトップ用 ヒートシンク CPU GPU SSD IC LED クーラー | キーワード: | シリコーンの熱パッド |
|---|---|---|---|
| 色: | グレー | 熱conductivity& Compostion: | 5.0W/m-k |
| 特殊重力: | 3.2g/cc | 厚さ: | 0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm) |
| 建設: | セラミック充填シリコーンエラストマー | Continuosは臨時雇用者を使用する: | -45°Cから200°C |
| 適用する: | ラップトップ ヒートシンク CPU GPU SSD IC LED クーラー | 硬さ: | 45 岸 00 |
| ハイライト: | 耐熱熱パッド,5.0W シリコン熱パッド,ノートPCのヒートシンク 熱パッド |
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5.0W 耐熱性シリコン熱パッド ラップトップ用 ヒートシンク CPU GPU SSD IC LED クーラー
TS-TIF®100C 5045-11シリーズシリコンベースの熱材料で,熱を生成する部品と液体冷却プレートや金属ベースとの間の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です優れた熱伝導性を有し,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属の熱分散構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.
特徴:
> 熱伝導性が優れた5.0W/mK
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 厚さも異なります
> 硬度 の 幅 が 広い
> 複雑な部品の形容性
応用:
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
| TS-TIF の典型的な特性®100C 5045-11シリーズ | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 3.2g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ | 0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬さ (厚さ<1.0mm) | 45 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 6.0MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 5.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社は研究開発 生産会社,我々は持っている熱伝導材料の多くの生産ラインと加工技術持ってる生産設備と最適化されたプロセスによって,様々な異なる用途のための熱溶液
独立研究開発チーム
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A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます.
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電話番号: 18153789196
