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商品の詳細:
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| 商品名: | プレミアムソフト 2.5W シリコン熱パッド 電子機器用熱伝導的なギャップフラーパッド | 熱conductivity& Compostion: | 2.5 W/m-K |
|---|---|---|---|
| 特殊重力: | 1.6g/cc | 硬さ: | 45 岸 00 |
| 色: | 青すみれ色 | 厚さ: | 00.020" (0.50mm) ~0.200" (5.00mm) |
| Continuosは臨時雇用者を使用する: | -40℃への200℃ | 適用する: | 電子機器 |
| キーワード: | 熱ギャップフィルターのパッド | 建設: | ボロンナイトリードで満たされたシリコンゴム |
| ハイライト: | 柔らかい2.5W シリコン熱パッド,電子機器 シリコン熱パッド,熱伝導性ギャップフラーパッド |
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プレミアムソフト 2.5W シリコン熱パッド 電子機器用熱伝導的なギャップフラーパッド
TIF®100N-25-16Sシリーズシリコンベースの熱材料で,熱を生成する部品と液体冷却プレートや金属ベースとの間の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です優れた熱伝導性を有し,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属の熱分散構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.
特徴:
> 優れた熱伝導性 2.5W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合性 異なる圧力に適応
> 厚さも異なる
> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> CPU,GPUプロセッサ,その他のチップセット
> 高性能コンピューティング (HPC)
> 工業機器
> ネットワーク通信装置
> 新エネルギー自動車
>ディスプレイカード
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管の熱溶液
>メモリモジュール
| TIF の典型的な特性®100N-25-16Sシリーズ | ||
| 色 | 青紫色 | 視覚 |
| 建築と構成 | ボロンナイトリードで満たされたシリコンゴム | オーケストラ |
| 特殊重力 | 1.6g/cc | ASTM D792 |
| 厚さ | 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬さ (厚さ<1.0mm) | 45 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -40〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 2.8 MHz | ASTM D150 |
| 消防基準 | 94 V0 | UL (E331100) |
| 熱伝導性 | 2.5 W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
専門的なR&D能力と熱インターフェース材料業界での長年の経験により,Ziitek社は私たちのコア技術と利点である多くのユニークな製剤を所有しています.私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです..
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