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プレミアムソフト 2.5W シリコン熱パッド 電子機器用熱伝導的なギャップフラーパッド

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プレミアムソフト 2.5W シリコン熱パッド 電子機器用熱伝導的なギャップフラーパッド

Premium Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pad For Electronic Equipment

大画像 :  プレミアムソフト 2.5W シリコン熱パッド 電子機器用熱伝導的なギャップフラーパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF100N-25-16S
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000PCS
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000個/袋
受渡し時間: 3〜5日
供給の能力: 10000/日
詳細製品概要
商品名: プレミアムソフト 2.5W シリコン熱パッド 電子機器用熱伝導的なギャップフラーパッド 熱conductivity& Compostion: 2.5 W/m-K
特殊重力: 1.6g/cc 硬さ: 45 岸 00
色: 青すみれ色 厚さ: 00.020" (0.50mm) ~0.200" (5.00mm)
Continuosは臨時雇用者を使用する: -40℃への200℃ 適用する: 電子機器
キーワード: 熱ギャップフィルターのパッド 建設: ボロンナイトリードで満たされたシリコンゴム
ハイライト:

柔らかい2.5W シリコン熱パッド

,

電子機器 シリコン熱パッド

,

熱伝導性ギャップフラーパッド

プレミアムソフト 2.5W シリコン熱パッド 電子機器用熱伝導的なギャップフラーパッド

 

TIF®100N-25-16Sシリーズシリコンベースの熱材料で,熱を生成する部品と液体冷却プレートや金属ベースとの間の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です優れた熱伝導性を有し,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属の熱分散構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.

 

特徴:
> 優れた熱伝導性 2.5W/mK

> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合性 異なる圧力に適応
> 厚さも異なる

> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性


応用:

> フレームのシャシーへの冷却部品
> CPU,GPUプロセッサ,その他のチップセット
> 高性能コンピューティング (HPC)

> 工業機器
> ネットワーク通信装置

> 新エネルギー自動車
>ディスプレイカード
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管の熱溶液
>メモリモジュール

 

TIF の典型的な特性®100N-25-16Sシリーズ
青紫色 視覚
建築と構成 ボロンナイトリードで満たされたシリコンゴム オーケストラ
特殊重力 1.6g/cc ASTM D792
厚さ 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.00mm) ASTM D374
硬さ (厚さ<1.0mm) 45 (海岸 00) ASTM 2240
連続使用 Temp -40〜200°C ほら
ダイレクトリック断裂電圧 ≥5500 VAC ASTM D149
ダイレクトリ常数 2.8 MHz ASTM D150
消防基準 94 V0 UL (E331100)
熱伝導性 2.5 W/m-K ASTM D5470

標準厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

工場に相談して厚さを交換してください.

 

製品仕様
製品厚さ:0.020" (0.50mm) -0.200" (5.00mm)
製品サイズ:8"x16" ((203mm x406mm)
カスタム切断形状と厚さは利用できます.詳細については,私たちと連絡してください.
温かい乾燥した場所に保管し,火や日光から遠ざけます.
プレミアムソフト 2.5W シリコン熱パッド 電子機器用熱伝導的なギャップフラーパッド 0
梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

会社プロフィール

 

専門的なR&D能力と熱インターフェース材料業界での長年の経験により,Ziitek社は私たちのコア技術と利点である多くのユニークな製剤を所有しています.私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです..

 

なぜ我々を選んだのか?

 

1"最初から正しくやれ 品質管理を徹底する"

2熱伝導性インターフェース材料です

3競争優位性のある製品

4秘密保持契約 商売秘密契約

5無料サンプル提供

6品質保証契約

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

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