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商品の詳細:
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| 製品名: | サーマルギャップパッド材料 AIプロセッサ用サーマルギャップパッド AIサーバー | 熱伝導率: | 5.0W/mK |
|---|---|---|---|
| 厚さ: | 利用できるThicknesを変える | 応用: | AIプロセッサ AIサーバー |
| キーワード: | サーマルギャップパッド | 硬度: | 65海岸00 |
| 比重: | 3.2g/cc | 炎の評価: | 94 - V0 |
| 建設と合成: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
熱伝導ギャップパッド材料 熱伝導ギャップパッド AIプロセッサ AIサーバー用
TIF®500-50-11US シリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超ソフトな熱インターフェース材料です。この製品は、高い熱伝導率と極度のゲルグレードの柔軟性を組み合わせることで、低ストレスで完璧なフィット感を実現します。大きな公差、凹凸のある表面、高精度アセンブリにおける精密部品の機械的損傷に対する感受性などの問題の解決に適しています。
特徴:
> 高い熱伝導性:5.0W/mK
> さまざまな厚さで利用可能
> 優れた柔軟性と充填性
> 追加の表面接着剤を必要としない自己粘着性
> 優れた絶縁性能
> 超ソフトで高いコンプライアンス
用途:
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 自動車エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブル電子機器
> 半導体自動試験装置（ATE）
> CPU
> AIプロセッサ AIサーバー
> ルーター
> 医療機器
> オーディション電子製品
> 無人航空機（UAV）
> 太陽光発電
> 信号通信
> 新エネルギー車
> マザーボードチップ
> ラジエーター
| TIFの代表特性®500-50-11USシリーズ | |||
| 特性 | 値 | 試験方法 | |
| 色 | ダークグレー | 視覚 | |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** | |
| 密度（g/cm³） | 3.2 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲（インチ/mm） | 0.010～0.020 | 0.030～0.200 | ASTM D374 |
| (0.25～0.5) | (0.75～5.0) | ||
| 硬度 | 65ショア00 | 20ショア00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ****** | |
| 絶縁破壊電圧（V/mm） | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 誘電率 | 6.0MHz | ASTM D150 | |
| 体積抵抗率 | ＞1.0X1012 オームメーター | ASTM D257 | |
| 難燃性 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導率 | 5.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 5.0 W/m-K | ISO22007 | ||
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームによる保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン（内側と外側）
4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ
リードタイム：数量（個）：5000
推定時間（日数）：交渉による
会社概要
幅広い製品、高品質、リーズナブルな価格、スタイリッシュなデザインで、Ziitek 熱伝導インターフェース材料 は、マザーボード、VGAカード、ノートブック、DDR&DDR2製品、CD-ROM、LCD TV、PDP製品、サーバー電源製品、ダウンランプ、スポットライト、街路灯、昼光灯、LEDサーバー電源製品などに幅広く使用されています。
独立した研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
