優れた断熱性能 AI プロセッサー AI サーバー用超ソフト熱伝導ギャップフィラーパッド

AIプロセッサー AIサーバー向け 高絶縁性能 超軟質熱伝導ギャップフィラーパッド

TIF^®100-40-11E シリーズは、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。高い熱伝導率と適度な硬度を備えています。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と優れた使いやすさを両立しており、幅広い電子部品の効果的な熱伝導と基本的な物理的保護を提供します。中〜高出力の放熱ニーズに対応し、コストと性能の最適なバランスを実現する理想的な選択肢です。

特徴:

> 高い熱伝導率 4.0W/mK
> 超軟質で高い追従性
> 追加の表面接着剤なしで自己接着性
> 良好な絶縁性能

用途

> 電動工具
> 通信機器
> 電気自動車バッテリー
> コンピュータCPU/GPU冷却
> 新エネルギー車パワートレイン

> 信号通信
> 新エネルギー車
> マザーボードチップ
> ラジエーター
> AIプロセッサー AIサーバー

製品仕様
標準厚さ: 0.010インチ (0.25 mm) ～ 0.200インチ (5.00 mm) 、0.010インチ (0.25 mm) の増分
標準サイズ: 16インチ x 16インチ (406 mm x 406 mm)

コンポーネントコード:
補強材: FG (ガラス繊維)。
コーティングオプション: NS1 (非接着処理)、
DC1 (片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)。

TIF^®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で利用可能です。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

梱包詳細とリードタイム

 

サーマルパッドの梱包

1.PETフィルムまたはフォームで保護

2.各層を分離するために紙カードを使用

3.輸出用カートン（内側と外側）

4.お客様の要件を満たすカスタマイズ

 

リードタイム :数量(個):5000

推定時間(日): 交渉による

 

会社概要

 

東莞Ziitek電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱界面材料の研究開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導性ジョイントフィラー、低融点熱界面材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性粘着テープ、熱伝導性界面パッド、熱伝導性グリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。私たちは「品質による生存、品質による発展」という経営理念を遵守し、厳格、実用的、革新的な精神で、優れた品質で新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを提供し続けます。 サーマルギャップパッド

サーマルグラファイトシート/フィルム

サーマル両面テープ

サーマル絶縁パッド

サーマルグリース

相変化材料

サーマルゲル

独立したR&Dチーム

Q: 注文方法を教えてください？

 

A:1.「メッセージを送信」ボタンをクリックして、プロセスを続行してください。

2.件名とメッセージを入力してメッセージフォームに記入してください。

このメッセージには、製品に関するご質問や購入リクエストを含めてください。

3.完了したら「送信」ボタンをクリックしてプロセスを完了し、メッセージを送信してください。

4.できるだけ早くEメールまたはオンラインで返信いたします。