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商品の詳細:
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| 製品名: | 通信機器用の高い熱伝導率6.0W非シリコーンギャップパッド | 色: | ダークグレー |
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| 熱伝導率: | 6.0W/mK | 誘電率: | 9.0MHz |
| 厚さ: | 1.5mmt | 硬度: | 60ショア00 |
| 密度: | 3.3g/cm3 | キーワード: | ノンシリコン隙間パッド |
| 応用: | 通信機器 | ||
| ハイライト: | シリコン以外の熱隙間パッド,高伝導性の電信用ギャップフラー,6.0W シリコンフリーギャップパッド |
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Z-Paster®100 6060-11シリーズは、発熱体と放熱部品間の空気ギャップを埋めるために設計された、シロキサンフリーの熱伝導性インターフェース材料です。その柔軟性と弾力性により、凹凸のある表面へのコーティングに最適で、発熱する電子部品から金属筐体や放熱プレートへ効果的に熱を伝達します。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | ダークグレー | 目視 |
| 構造 | ノンシリコン樹脂 | ***** |
| 熱伝導率 | 6.0 W/mK | ASTM D5470, ISO 22007 |
| 硬度 | 60 ショア 00 | ASTM 2240 |
| 密度 | 3.3g/cm³ | ASTM D297 |
| 厚さ範囲 | 0.040~0.200"/1.00~5.00mm | ASTM D374 |
| 破壊電圧 | ≥5500 V/mm | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 9.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | ＞1.0×10¹² オームメートル | ASTM D257 |
| 動作温度 | -45 ~ 125 ℃ | ***** |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
標準厚さ: 0.040" (1.00 mm)～0.200" (5.00 mm) (0.010 (0.25 mm)刻み)
標準サイズ: 16"×16" (406 mm×406 mm)
Z-paster®シリーズは、カスタム形状や様々な形態でご利用いただけます。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
梱包詳細:
リードタイム:
数量: 5000個
推定時間: 交渉により決定
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
