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光学モジュール 1.5W/MK 良好な絶縁性能の熱伝導性ギャップ フィラー パッド

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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光学モジュール 1.5W/MK 良好な絶縁性能の熱伝導性ギャップ フィラー パッド

Optical Module 1.5W/MK Thermally Conductive Gap Filler Pads With Good Insulation Performance

大画像 :  光学モジュール 1.5W/MK 良好な絶縁性能の熱伝導性ギャップ フィラー パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF100-15-50S
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3-5作業日
支払条件: T/T
供給の能力: 10000/日
詳細製品概要
製品名: 光学モジュール 1.5W/MK 良好な絶縁性能の熱伝導性ギャップ フィラー パッド 連続使用温度: -40 200℃に
厚さ: 利用できるThicknesを変える キーワード: サーマルギャップパッド
建設と合成: セラミック充填シリコーンエラストマー 応用: 光モジュールと AI ワークロードの冷却
比重: 2.3g/m3 硬度: 45/65 ショア00
色: ピンク
ハイライト:

サーマルギャップフィラーパッド 1.5W/MK

,

絶縁性熱伝導パッド

,

光学モジュール用サーマルギャップフィラー

熱伝導性ギャップフィラーパッド 1.5W/MK 光学モジュール 良好な絶縁性能

 

®シリーズは、カスタム形状と様々な形態で利用可能です。シリーズの代表的な特性熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空気ギャップを埋めるために適用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、これにより、発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。


特徴:


> 良好な熱伝導性:1.5W/mK 
> 複雑な部品の成形性
> 低応力用途向けの柔らかく圧縮性
> 自然な粘着性で追加の接着剤コーティングが不要
> 様々な厚さで利用可能


用途:


> シャーシ/フレームへの冷却コンポーネント  
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLED照明BLUのヒートシンクハウジング
> LED TVおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール 
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション 
> 自動車エンジン制御ユニット
> CPU
> ディスプレイカード
> マザーボード/メインボード
> ノートブック
> 電源

> ヒートパイプ熱ソリューション
> メモリモジュール
> 大容量ストレージデバイス

 

TIF®シリーズは、カスタム形状と様々な形態で利用可能です。シリーズの代表的な特性特性
試験方法
ピンク 目視 構造と組成
セラミック充填シリコーンエラストマー ****** 破壊電圧(V/mm)
2.3 ASTM D792 厚さ範囲(インチ/mm)
0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374 (0.25~0.50)
(0.75~5.00) 硬度
65 Shore 00 45 Shore 00 ASTM 2240 推奨動作温度
-40~200℃ ****** 破壊電圧(V/mm)
≥5500 ASTM D149 誘電率
4.5 MHz ASTM D150 体積抵抗率
>1.0X10 12 オームメートルASTM D257 難燃性等級
V-0 UL 94 (E331100) 熱伝導率
1.5 W/m-K ISO22007 1.5 W/m-K
ISO22007 製品仕様

 

標準厚さ: 0.010インチ (0.25 mm) ~ 0.200インチ (5.00 mm)、0.010インチ (0.25 mm) の増分。
標準サイズ: 16インチ×16インチ (406 mm X406 mm)。
コンポーネントコード:


補強材: FG (ガラス繊維)。
コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)、
DC1 (片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)。
TIF


®シリーズは、カスタム形状と様々な形態で利用可能です。 他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
会社概要

光学モジュール 1.5W/MK 良好な絶縁性能の熱伝導性ギャップ フィラー パッド 0

東莞市Ziitek電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究開発、生産、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導性ジョイントフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性粘着テープ、熱伝導性インターフェースパッド、熱伝導性グリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。私たちは「品質による生存、品質による発展」という経営理念を遵守し、厳格、実用的、革新の精神で、優れた品質で新旧の顧客に最も効率的で最高のサービスを提供し続けます。

 

Ziitekの文化

 

品質

 

:最初から正しく行う、トータル品質

管理効果性

:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供し、サポートするためのものです。

サービス

:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供し、サポートするためのものです。

チームワーク

:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供し、サポートするためのものです。

認証:

 

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

よくある質問:

 

Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?

 

A: 私たちは中国のメーカーです。

Q: 納期はどのくらいですか?

 

A: 一般的に、在庫がある場合は3~7営業日です。在庫がない場合は7~10営業日ですが、数量によって異なります。

Q: サンプルを提供していますか?無料ですか、それとも追加料金ですか?

 

A: はい、サンプルを無料で提供できます。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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