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サーマル ギャップ パッド材料 EV およびバッテリー パック用 2.0W/MK シリコーン ベースのサーマル ギャップ パッド

認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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サーマル ギャップ パッド材料 EV およびバッテリー パック用 2.0W/MK シリコーン ベースのサーマル ギャップ パッド

サーマル ギャップ パッド材料 EV およびバッテリー パック用 2.0W/MK シリコーン ベースのサーマル ギャップ パッド
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大画像 :  サーマル ギャップ パッド材料 EV およびバッテリー パック用 2.0W/MK シリコーン ベースのサーマル ギャップ パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF200-20-18U
書類: TIF200-20-18U_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3~5営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/日

サーマル ギャップ パッド材料 EV およびバッテリー パック用 2.0W/MK シリコーン ベースのサーマル ギャップ パッド

説明
製品名: サーマル ギャップ パッド材料 EV およびバッテリー パック用 2.0W/MK シリコーン ベースのサーマル ギャップ パッド 硬度: 70/27 ショア00
キーワード: サーマルギャップパッドの材質 熱伝導率: 2.0W/m-K
色: 黄/緑 継続使用の臨時雇用者: -40 200℃に
サンプル: サンプル無料 厚さ: 0.010 "(0.25mm)〜0.200"(5.0mm)
応用: 高度な冷却ニーズ、EV およびバッテリー パック
ハイライト:

シリコーンの熱ギャップのパッド

,

2.0W/MK 熱伝導性フィラー

,

高性能冷却ギャップパッド

熱ギャップパッド材料 2.0W/MK シリコーンベース熱ギャップパッド EV およびバッテリーパック用
製品概要

TIF®200-20-18U シリーズは、優れた熱伝導性、信頼性の高い電気絶縁性、および非常に柔らかい特性を組み合わせた複合熱界面材料です。この製品は、優れた熱伝導性を提供するだけでなく、優れた絶縁破壊電圧強度を確保し、回路の短絡を効果的に防止します。その柔らかい特性により、不均一な界面を完全に充填でき、精密部品に優れたクッション保護を提供しながら熱を放散します。このシリーズは、パワーデバイス、新エネルギー車、ポータブル電子機器など、電気絶縁が必要なアプリケーションに最適です。

主な特徴
  • 優れた熱伝導性
  • 非常に柔らかく、高い柔軟性
  • 追加の表面接着剤なしで自己接着
  • 高い絶縁性能
  • 耐パンク性、耐引裂性、耐傷性
用途
  • パワーエレクトロニクス
  • 車載エレクトロニクス
  • 民生用電子機器
  • 産業用制御
  • 新エネルギー
TIF の技術仕様®200-20-18U シリーズ
特性 値 試験方法
色 黄/緑 目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー -
密度 (g/cm³) 2.5 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.010"~0.200" / 0.25~5.00mm ASTM D374
硬度 (ショア00) 70±27 ASTM 2240
連続使用温度 -40~200℃ -
絶縁破壊強度 (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 5.0 ASTM D150
体積抵抗率 (オームメートル) >1.0×10¹² ASTM D257
熱伝導率 (W/m-K) 2.0 ASTM D5470 / ISO22007
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
製品仕様

標準厚さ: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm)、0.010" (0.25 mm) の増分

標準サイズ: 16"×16" (406 mm × 406 mm)

コンポーネントコード

コーティングオプション: NS1 (非接着処理)、DC1 (片面硬化)

接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)

TIF®シリーズは、カスタム形状やさまざまな形態で利用可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

Thermal Gap Pad Material Product Image
梱包とリードタイム

梱包詳細:

  • PETフィルムまたはフォームで保護
  • 各層を分離するための紙カード
  • 内外ともに輸出用カートン
  • 顧客の要件を満たすカスタマイズされた梱包が可能

リードタイム: 5000 個 - 見積もり時間は交渉により決定

会社概要

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. は 2006 年に設立されました。熱界面材料の研究開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導性ジョイントフィラー、低融点熱界面材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性粘着テープ、熱伝導性インターフェースパッド、熱伝導性グリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。

工場詳細:

工場規模: 8,000~10,000 平方メートル

所在地: 中国広東省東莞市横瀝郷西居路12号

オンラインサービス: 12 時間、最速で問い合わせに返信

営業時間: 月曜日~土曜日 8:00~17:30 (UTC+8)

よく訓練された経験豊富なスタッフが、すべての問い合わせに英語で対応します

標準輸出カートンまたはカスタマイズされた梱包が可能

無料サンプル提供

アフターサービス: 当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品がうまく機能しない場合は、証明書をご提示ください。対応させていただきますので、満足のいく解決策を提供いたします。

当社のウェブサイトをご覧ください:www.thermalconductivematerials.com

Thermal Conductivity Materials Manufacturing Facility

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
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1 星
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すべてのレビュー

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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