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商品の詳細:
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| 製品名: | 半導体マイクロ波部品用の優れた柔らかさの低誘電性熱伝導性ギャップフィラーパッド | 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
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| 破壊強度(V/mm): | ≥5500 | 応用: | 半導体マイクロ波部品 |
| サンプル: | 無料サンプル | 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に |
| 熱伝導性（w/mk）: | 1.5W/mk | 硬度(ショアoo): | 65/35 |
| 炎の評価: | UL 94 V-0 | キーワード: | 熱伝導性ギャップフラーパッド |
| ハイライト: | 低電圧熱伝導性の隙間補填パッド,柔らかい熱伝導性の隙間補填パッド,半導体マイクロ波コンポーネントのための熱格差埋め器 |
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TIF®100N-15-16Eシリーズは、高周波、高集積、信号感度の高い電子機器向けに開発された低誘電率の熱伝導シートです。柔軟な熱絶縁材料であり、優れた熱伝導性と低誘電率の電気特性を両立しています。このバランスの取れた設計は、効果的な放熱と低誘電率性能の両方を考慮し、優れた表面フィットと操作の利便性を兼ね備えています。精密電子機器の熱管理と信号伝送という二つの要件を満たし、安定した性能と高い実用性を誇ります。主な特徴
良好な熱伝導性
| 試験方法 | 色 | 紫 |
|---|---|---|
| 目視 | 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー |
| — | 密度 (g/cm³) | ≥5500 |
| ASTM D792 | 製品仕様 | 0.010～0.020 / 0.25～0.50 | 0.030～0.200 / 0.75～5.00 |
| ASTM D374 | 硬度 (ショア00) | 65 | 35 |
| ASTM 2240 | 推奨動作温度 | -40～200℃ |
| — | 破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 |
| ASTM D149 | 体積抵抗率 (オーム・メートル) | >1.0×10¹² |
| ASTM D257 | 難燃性等級 | V-0 |
| UL 94 (E331100) | 熱伝導率 (W/m-K) | 1.5 |
| ISO 22007 | 製品仕様 | 1.5 |
| ISO 22007 | 製品仕様 | 標準厚さ: |
標準サイズ: 16インチ × 16インチ (406 mm × 406 mm)。
TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください
。梱包とリードタイム梱包詳細
推定時間 (日): 交渉による
会社概要Ziitekは、熱界面材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンストップ熱管理ソリューションを提供しています。当社の設備には、高度な生産設備、完全な試験設備、および高性能熱製品の製造が可能な全自動コーティング生産ラインが含まれます。これには以下が含まれます:
サーマルグラファイトシート/フィルム
ISO 9001:2015
A: 主な利点としては、取り付けが容易、厚さの制御、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が挙げられます。用途によっては、熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁性の異なるレベルで設計することも可能です。
A: 必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェイス接触が得られない可能性があります。実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて、適切な厚さを選択する必要があります。
A: 製品シリーズによって、非常に薄いパッドから数ミリメートル、あるいはそれ以上の厚さのオプションまであります。適切な厚さは、顧客のギャップ、圧縮要件、および組み立て構造に基づいて決定する必要があります。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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評価スナップショット
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